HANNIFIN 06R111AA視程序選擇的不同這兩個(gè)堆垛機(jī)器人將運(yùn)來的包裝袋放到備好的貨盤上,。其特有的夾持器可確保包裝袋不變形。另外貨盤的外圍帶有?？?，可保證包裝袋不會(huì)堆的太松。每六個(gè) 20 公斤的包裝袋形成一層。其上的包裝袋被交叉放置,。這樣可保證包裝袋不易滑落?，F(xiàn)在機(jī)器人可以將包裝袋放到外圍帶有模框的貨盤上了,。在堆垛過程中此?？蛑饘酉陆怠Ｘ洷P放滿后被繼續(xù)輸送到打包機(jī),，貨盤在打包的同時(shí)從?？蛑忻撾x出來。此過程結(jié)束后空?？虮凰突刂匦吕?。然后下層的貨盤經(jīng)過貼標(biāo)簽工位被送到高架倉庫中。機(jī)器人還可視客戶需求在每個(gè)紙箱中裝兩個(gè)包裝袋紙箱已提前自動(dòng)折好,， 裝箱后自動(dòng)封箱并打上條碼,。

l Invensys Foxboro（福克斯波羅）：I/A Series系統(tǒng),，F(xiàn)BM（現(xiàn)場輸入/輸出模塊）順序控制,、梯形邏輯控制、事故追憶處理,、數(shù)模轉(zhuǎn)換,、輸入/輸出信號(hào)處理、數(shù)據(jù)通信及處理等,。

l Invensys Triconex: 冗余容錯(cuò)控制系統(tǒng),、基于三重模件冗余（TMR）結(jié)構(gòu)的現(xiàn)代化的容錯(cuò)控制器。

l Westinghouse（西屋）： OVATION系統(tǒng),、WDPF系統(tǒng),、WEStation系統(tǒng)備件。

l Rockwell Allen-Bradley: Reliance瑞恩,、SLC500/1747/1746,、MicroLogix/1761/1763/1762/1766/1764、CompactLogix/1769/1768,、Logix5000/1756/1789/1794/1760/1788,、PLC-5/1771/1785等。

l Schneider Modicon（施耐德莫迪康）：Quantum 140系列處理器,、控制卡,、電源模塊等。

l ABB：工業(yè)機(jī)器人備件DSQC系列,、Bailey INFI 90等,。

l Siemens(西門子)：Siemens MOORE,， Siemens Simatic C1，Siemens數(shù)控系統(tǒng)等,。

l Motorola（摩托羅拉）：MVME 162、MVME 167,、MVME1772,、MVME177等系列。
EXLAR SLM060-KXGS-EM2-218-SS-29018

METTLER TOLEDO ID5SX 2681083 2681082

NORDSON 3100V-1EAV2E

4000FL RICOH

DOMINO A300

Milli-Q ZMQS6VF0Y F9NM16973D

STRONGARM 404-171T00 MODEL 171

ALLEN BRADLEY 1756-MO8SE/B

PC1200-1042

STOBER 1112042/5 TYP EFL 44K