6GK1561-1AA01三菱電機(jī)（MitsubishiElectric-mesh.com）將于今年8月31日至9月3日期間,，參加17屆中國國際光電博覽會（CIOE 2015）,，并在會上主要展出應(yīng)用于10Gbps長距離傳輸?shù)牡凸暮透咝阅艿腅ML光通訊器件，向觀眾展示光通訊行業(yè)企業(yè)的實(shí)力,。
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在光通訊器件領(lǐng)域中,，三菱電機(jī)擁有超過30年的豐富經(jīng)驗(yàn)，擁有的研發(fā),、生產(chǎn)技術(shù),、售后技術(shù)支持和銷售能力，不斷精益求精,，陸續(xù)開發(fā)出具有高輸出效率的激光器組件,、和具有高靈敏度的探測器組件，并將其量產(chǎn)化,，向市場提供極穩(wěn)定和高質(zhì)量的產(chǎn)品,。
在這個規(guī)模大的光電專業(yè)展覽會上，觀眾可以親身體驗(yàn)三菱電機(jī)不同系列產(chǎn)品的優(yōu)良性能,。展品包括從傳統(tǒng)的G-PON ONU/OLT\10G-EPON到xG-PON等一系列產(chǎn)品解決方案,。觀眾可從這些解決方案上，了解三菱電機(jī)如何貼近市場需要,，不斷研發(fā)改善產(chǎn)品以滿足客戶的需求,。
10Gbps的DFB-LD、以及EA-LD產(chǎn)品是采用行業(yè)標(biāo)準(zhǔn)的TO-56（φ5.6mm）的CAN型封裝技術(shù),，在設(shè)計上充分發(fā)揮三菱電機(jī)具有的TO-CAN生產(chǎn)設(shè)備的能力,。
近年來，隨著市場對組件要求小型化,，低功耗的呼聲越來越大,，三菱電機(jī)順應(yīng)市場需求，開發(fā)出新的40公里10Gbps EML芯片,，以及改善TEC制冷器的性能來降低器件功耗,；封裝形式也從BOX型封裝改為同軸TOSA外形封裝,，減少了尺寸。與此同時,，為降低客戶封裝成本,，三菱電機(jī)可以支持10Gbps EML TOCAN， 使產(chǎn)品系列化,，充分考慮了客戶需求,。
另外，三菱電機(jī)也計劃將 10Gbps EML產(chǎn)品系列豐富延伸,，包括80公里傳輸產(chǎn)品,，和為密集通訊設(shè)計的25公里WDM多通道產(chǎn)品均即將量產(chǎn)。由此可見,，三菱電機(jī)已經(jīng)完全滿足了10Gbps EML市場的需要,，為通訊市場做出了貢獻(xiàn)。

6GK1561-1AA01l Invensys Triconex: 冗余容錯控制系統(tǒng),、基于三重模件冗余（TMR）結(jié)構(gòu)的現(xiàn)代化的容錯控制器,。

l Westinghouse（西屋）： OVATION系統(tǒng)、WDPF系統(tǒng),、WEStation系統(tǒng)備件,。

l Rockwell Allen-Bradley: Reliance瑞恩、SLC500/1747/1746,、MicroLogix/1761/1763/1762/1766/1764,、CompactLogix/1769/1768、Logix5000/1756/1789/1794/1760/1788,、PLC-5/1771/1785等,。

l Schneider Modicon（施耐德莫迪康）：Quantum 140系列處理器、控制卡,、電源模塊等,。

l ABB：工業(yè)機(jī)器人備件DSQC系列、Bailey INFI 90等,。

l Siemens(西門子)：Siemens MOORE， Siemens Simatic C1,，Siemens數(shù)控系統(tǒng)等,。

l Motorola（摩托羅拉）：MVME 162、MVME 167,、MVME1772,、MVME177等系列。

l XYCOM：I/O ,、VME板和處理器等,。
Applied Materials Endura P392 PVD 0240-75128

Applied Materials HDP CH. ESC 200MM, Complete Assy.

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APPLIED MATERIALS (AMAT) TEMP CONTROLLER P/N 0190-35798

Applied Materials 0020-20125 C AMAT