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1.高溫電氣/電子裝配:能承受SMT裝配工序操作,,包括無鉛回流焊接。
4.尺寸穩(wěn)定性,,模塑收縮率低,熱膨脹系數(shù)極小,,可與金屬相媲美,。
5.在成型時(shí),分子鏈朝著流動(dòng)的方向排列,,產(chǎn)生一種好似其分子自身將其增強(qiáng)的自增強(qiáng)效果,。
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