GJB548A-96微電子器件試驗方法和程序
本標(biāo)準(zhǔn)規(guī)定了微電子器件統(tǒng)一的試驗方法，控制和程序,；包括為確定對軍用及空間應(yīng)用的自然因素和條件的抗損壞能力而進(jìn)行的基本環(huán)境試驗,，物理和電試驗,，設(shè)計封裝和材料的限制,，標(biāo)準(zhǔn)的一半要求,，工作質(zhì)量和人員培訓(xùn)程序，以及為保證這些器件滿足預(yù)定用途的質(zhì)量與可靠性水平而必需采取的其他控制和限制,。
本標(biāo)準(zhǔn)適用于微電子器件,。
本標(biāo)準(zhǔn)所規(guī)定的微電子器件的環(huán)境試驗，物理試驗及電試驗方法,，在適當(dāng)時,，也適用于已批準(zhǔn)的軍用規(guī)范所未包括的微電子器件。
為保證按本標(biāo)準(zhǔn)篩選的相同等級的所有器件具有一致的質(zhì)量和可靠性性,，提供了相同水平的物理試驗,，電試驗和環(huán)境實驗,，生產(chǎn)控制,，工作質(zhì)量以及各種材料。

微電子器件包含的試驗有：低氣壓試驗,，浸液試驗,，絕緣電阻，耐濕熱試驗,，穩(wěn)態(tài)壽命試驗,，模擬壽命試驗，鹽霧腐蝕試驗,，溫度循環(huán)試驗,，熱沖擊試驗,，密封試驗等。