聚酰亞胺PI

聚酰亞胺（Polyimide），縮寫為PI，是主鏈含有酰亞氨基團(tuán)（─C─N─C─）的聚合物,。
聚酰亞胺作為一種特種工程材料,，已廣泛應(yīng)用在航空,、航天、微電子、納米、液晶,、分離膜、激光等領(lǐng)域,。近來,，各國都在將聚酰亞胺的研究、開發(fā)及利用列入21世紀(jì)有希望的工程塑料之一,。
　　聚酰亞胺,，因其在性能和合成方面的突出特點(diǎn)，不論是作為結(jié)構(gòu)材料或是作為功能性材料,，其巨大的應(yīng)用前景已經(jīng)得到充分的認(rèn)識,，被稱為是"解決問題的能手"（protionsolver）,，并認(rèn)為"沒有聚酰亞胺就不會(huì)有今天的微電子技術(shù)",。PI應(yīng)用
PI改性復(fù)合
　　純PI很少單獨(dú)使用，應(yīng)用的PI多為其改性和復(fù)合品種：
　　1,、PI+長（碳纖維,、玻璃纖維、芳綸纖維）纖維增強(qiáng)的樹脂基復(fù)合材料,；
　　2,、PI+短切（碳纖維、玻璃纖維,、芳綸纖維）+（聚四氟乙烯,、石墨、二硫化鉬）,；
　　3,、耐高溫聚酰亞胺膠粘劑；
　　4,、耐高溫電子封裝材料,；
　　5、耐高溫涂層或薄膜,。
PI應(yīng)用特性
　　(1)阻燃性：PI為自身阻燃的聚合物,，高溫下不燃燒。
　　(2)機(jī)械性能（對溫度的敏感性?。?br /> 　　a,、純PI機(jī)械性能不高,尤其沖擊強(qiáng)度比較低,；
　　b、纖維增強(qiáng)后會(huì)大幅度提高：
　　沖擊強(qiáng)度：由27J/m增大到190J/m,，增大10倍以上,；
　　拉伸強(qiáng)度：由60Mpa增大到1200Mpa,增大20倍以上；
　　彎曲模量：由3.8Gpa增大到80Gpa,，增大20倍以上,；
　　c、高抗蠕變,；
　　d,、低熱膨脹系數(shù)、高尺寸穩(wěn)定,；
　　e,、耐磨性（VS45#鋼）：1000轉(zhuǎn)時(shí)的磨耗量僅為0.04g（可填充F4、二硫化鉬后進(jìn)一步改善）,；
　　f,、具自潤性。
　?。?）優(yōu)異的熱性能：
　　a,、耐高溫、耐低溫同時(shí)具備,；
　　b,、長期使用溫度：-200～300℃（代）～371℃（第二代）～426℃（第三代）；
　　c,、耐輻射
　?。?）突出的電性能：
　　a、介電常數(shù)：通過設(shè)計(jì)可以降至2.4以下（超耐高溫塑料中綜合性能優(yōu)良的超低介電常數(shù)材料）,。
　　b,、介質(zhì)損耗因數(shù)：10～10；
　　c,、耐電弧性：128s～180s,；
　　d、高電絕緣,；
　?。?）環(huán)境性能（耐化學(xué)腐蝕性）：
　　a、穩(wěn)定（耐）：酸,、酯,、酮、醛、酚及脂肪烴,、芳香烴,、氯代烴等；
　　b,、不穩(wěn)定：氯代聯(lián),、氧化性酸、氧化劑,、濃,、濃硝酸、王水,、,、次氯酸鈉 

PI:英文名稱:Polyimide,是目前工程塑料中耐熱性好的品種之一. 聚酰亞胺是綜合性能的有機(jī)高分子材料之一,耐高溫達(dá)400℃以上 ,長期使用溫度范圍－300℃-400℃,無明顯熔點(diǎn),高絕緣性能,103 赫下介電常數(shù)4.0,介電損耗僅0.004-0.007,屬F至H級絕緣材料.能在-269℃-400℃的大范圍溫度內(nèi)能保持較高的物理機(jī)械性能,同時(shí)可在-240℃-260℃的空氣中長期使用.

★杜邦Vespel是聚酰亞胺(PI)塑料系列中典型代表★

Vespel-SP1(黃褐色):基本規(guī)格具備高的機(jī)械強(qiáng)度與電氣性質(zhì).

★主要特性:耐高溫,抗氧化,抗輻射,耐腐蝕,耐濕熱,阻燃,高強(qiáng)度,高模量,高耐磨和較低的摩擦系數(shù),良好的介電性能斷裂韌性以及優(yōu)良的尺寸穩(wěn)定性.

● 機(jī)械強(qiáng)度高

● 耐熱性高

● 耐磨耗性強(qiáng)

● 耐化學(xué)藥品性

● 機(jī)械加工性能極高

★ 應(yīng)用領(lǐng)域:作為一種性能突出的材料,在機(jī)械,電子電氣,儀表,石油化工,計(jì)量等領(lǐng)域應(yīng)用迅速增長,已成為火箭,航空航天,半導(dǎo)體和動(dòng)輸技術(shù)領(lǐng)域等科技領(lǐng)域不可或缺的材料之一.

★ 規(guī)格: 板材：5-100mm*600mm*1000mm
棒材：5-150mm*1000mm

★ 廠地:美國,瑞士,德國