用戶試用結(jié)果顯示，該產(chǎn)品的封裝效果與進(jìn)口產(chǎn)品相當(dāng),，性價比優(yōu)勢突出,。項目研發(fā)人南昌大學(xué)化學(xué)系系主任、高分子研究所所長陳義旺教授告訴記者,，產(chǎn)品合成過程中無有害物質(zhì)產(chǎn)生,，使用有機酸作催化劑，避免了雜質(zhì)離子的殘留,。與國外進(jìn)口產(chǎn)品相比,，成本降低一半以上，有利于大范圍推廣使用,。該項目先后取得了兩項專利,。

        這項研究成果用有機硅單體開環(huán)聚合的方法合成端乙烯基硅油作為基礎(chǔ)聚合物，用有機酸催化水解縮合的方法合成MQ硅樹脂作為補強填料,，以低含氫硅油為交聯(lián)劑,、乙炔基環(huán)己醇為抑制劑制備雙組分加成型液體硅橡膠,。產(chǎn)品具有黏度適中、力學(xué)性能佳,、透明度高,、耐老化性能好的優(yōu)點。同時,，在合成補強填料MQ硅樹脂過程中因使用有機酸作催化劑,，產(chǎn)品中的無機離子含量降低，提高了硅橡膠產(chǎn)品耐輻射性能,，而且以硅烷偶聯(lián)劑改性的納米氧化鋅作為導(dǎo)熱材料,，提高了固化后硅橡膠的導(dǎo)熱性和表面硬度。

        據(jù)了解,，常用的LED封裝材料主要有環(huán)氧樹脂,、聚氨酯、有機硅等透明度高的材料,。其中,，聚氨酯灌封膠表面過軟，易起泡,，固化不充分,，只能應(yīng)用于普通電器元件的灌封。目前使用多的環(huán)氧樹脂脆性大,、耐沖擊性能差,，使用溫度一般不超過150℃。有機硅材料具有較好的耐熱性能和耐紫外線性能,，同時與芯片的相容性好,，是目前理想的封裝材料，但其價格昂貴,，一般只在對封裝材料要求苛刻的大功率LED封裝中應(yīng)用,。隨著大功率LED發(fā)光效率的提高，其在照明領(lǐng)域的應(yīng)用逐漸擴大,，對大功率LED封裝材料的用量隨之增加,。江西擁有全國大的有機硅單體生產(chǎn)基地，南昌又是國家半導(dǎo)體照明工程產(chǎn)業(yè)化示范基地,，發(fā)展用于大功率LED封裝的有機硅產(chǎn)品將有效推動江西省的LED行業(yè)的發(fā)展,。