技 術(shù) 參 數(shù)

儀  器   主   要   配   置

產(chǎn)品介紹：

HY(RW)-300HB型熱變形,、維卡軟化點(diǎn)測(cè)定儀運(yùn)用PLC可編程控制器進(jìn)行溫度調(diào)節(jié)采用計(jì)算器顯示操作。該產(chǎn)品操作簡(jiǎn)單,、使用方便,、性能穩(wěn)定、產(chǎn)品精度高,，并在試驗(yàn)過(guò)程中可時(shí)實(shí)監(jiān)控試驗(yàn)溫度和變形量,；試驗(yàn)結(jié)束時(shí)系統(tǒng)自動(dòng)停止加熱，并可打印試驗(yàn)報(bào)告和試驗(yàn)曲線,。該系列機(jī)型是各質(zhì)檢單位,、大專(zhuān)院校和各企業(yè)自檢的必備儀器。 

HY(RW)-300MB型具有試樣架升降功能,，可在試驗(yàn)開(kāi)始或結(jié)束時(shí)對(duì)試樣架進(jìn)行提升或下降,該機(jī)主要用于非金屬材料如塑料,、橡膠、 尼龍,、電絕緣材料等的熱變形溫度及維卡軟化點(diǎn)溫度的測(cè)定,。產(chǎn)品符合IS075(E)、IS0306(E),、GB/T8802,、GB／T1633,、GB／T1634等標(biāo)準(zhǔn)要求。 

測(cè)控系統(tǒng)基于第二代ARM Cortex-M3內(nèi)核的微控制器研發(fā)設(shè)計(jì),，它具有高性能,、低功耗的32位微處理器，其操作頻率高達(dá)120MHz,，性能遠(yuǎn)高于16位,、12MHz單片機(jī)，具有大容量閃存,、大容量SRAM,、豐富的IO端口資源以及其他外設(shè)組件，高度集成的測(cè)控系統(tǒng)具有實(shí)時(shí)性更好,、速度更快,、穩(wěn)定性更高的特點(diǎn)。

本控制系統(tǒng)采用了基于Σ-Δ技術(shù)的 16 位無(wú)誤碼數(shù)據(jù)的AD芯片,，先進(jìn)的PID控制算法使控制平穩(wěn)可靠,，基于帶CRC校驗(yàn)的主從通訊模式。

本系統(tǒng)由三部分組成：溫度采集控制模塊,、千分表數(shù)據(jù)采集模塊及PC應(yīng)用軟件,。

主要技術(shù)參數(shù)： 

1.溫度控制范圍：環(huán)境溫度—300℃ 

2.升溫速率：（120±10）℃/h 

(12±1)℃/6min 

(50±5)℃/h  

(5±0.5)℃/6min 

3.溫度示值誤差：0.1℃ 

4.溫度控制精度：±0.5℃

5.大形變示值誤差：±0.001mm， 

6.變形測(cè)量范圍：0—5mm 

7.實(shí)驗(yàn)架個(gè)數(shù)：3個(gè) 

8.負(fù)載桿及托盤(pán)質(zhì)量：68g 

9.標(biāo)準(zhǔn)砝碼：一套

10.加熱介質(zhì)：甲基硅油（運(yùn)動(dòng)粘度一般選擇200厘斯）或變壓器油 

11.冷卻方式：150℃以上自然冷卻,，150℃以下水冷或自然冷卻,。 

12.加熱功率：4kw

13.電源電壓：220V  50Hz

14.儀器重量：150Kg

15.儀器尺寸：528mm×545mm×850mm