LCP的特性與應用

　　⒈特性

　　a,、LCP具有自增強性：具有異常規(guī)整的纖維狀結(jié)構(gòu)特點,，因而不增強的液晶塑料即可達到甚至超過普通工程塑料用百分之幾十玻璃纖維增強后的機械強度及其模量的水平,。如果用玻璃纖維,、碳纖維等增強,，更遠遠超過其他工程塑料,。

　　b,、液晶聚合物還具有優(yōu)良的熱穩(wěn)定性、耐熱性及耐化學藥品性,，對大多數(shù)塑料存在的蠕變特點,，液晶材料可以忽略不計，而且耐磨,、減磨性均優(yōu)異,。

　　c、LCP的耐氣候性、耐輻射性良好,，具有優(yōu)異的阻燃性,，能熄滅火焰而不再繼續(xù)進行燃燒。其燃燒等級達到UL94V-0級水平,。

　　d,、LCP具有優(yōu)良的電絕緣性能。其介電強度比一般工程塑料高,，耐電弧性良好,。在連續(xù)使用溫度200-300℃，其電性能不受影響,。間斷使用溫度可達316℃左右,。

　　e、LCP具有突出的耐腐蝕性能,，LCP制品在濃度為90%酸及濃度為50%堿存在下不會受到侵蝕,，對于工業(yè)溶劑、燃料油,、洗滌劑及熱水,，接觸后不會被溶解，也不會引起應力開裂,。

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　　a、電子電氣是LCP的主要市場：電子電氣的表面裝配焊接技術(shù)對材料的尺寸穩(wěn)定性和耐熱性有很高的要求（能經(jīng)受表面裝配技術(shù)中使用的氣相焊接和紅外焊接）,；

　　b,、LCP：印刷電路板、人造衛(wèi)星電子部件,、噴氣發(fā)動機零件,、汽車機械零件、醫(yī)療方面,；

　　c,、LCP加入高填充劑或合金（PSF/PBT/PA）：

　　作為集成電路封裝材料,、

　　代替環(huán)氧樹脂作線圈骨架的封裝材料,；

　　作光纖電纜接頭護套和高強度元件；

　　代替陶瓷作化工用分離塔中的填充材料,。

　　代替玻璃纖維增強的聚砜等塑料（宇航器外部的面板,、汽車外裝的制動系統(tǒng)）。

　　LCP已經(jīng)用于微波爐容器,，可以耐高低溫,。LCP還可以做印刷電路板、人造衛(wèi)星電子部件,、噴氣發(fā)動機零件：用于電子電氣和汽車機械零件或部件,；還可以用于醫(yī)療方面,。

　　LCP可以加入高填充劑作為集成電路封裝材料，以代替環(huán)氧樹脂作線圈骨架的封裝材料,；作光纖電纜接頭護頭套和高強度元件,；代替陶瓷作化工用分離塔中的填充材料等?！CP還可以與聚砜,、PBT、聚酰胺等塑料共混制成合金,，制件成型后機械強度高,，用以代替玻璃纖維增強的聚砜等塑料，既可提高機械強度性能,，又可提高使用強度及化學穩(wěn)定性等,。目前正在研究將LCP用于宇航器外部的面板、汽車外裝的制動系統(tǒng)等,。