【報告】中國集成電路封裝產(chǎn)業(yè)十三五進展規(guī)劃及轉(zhuǎn)型升級機遇分析報告2017-2022年

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《報告編號》：291957
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《出版機構(gòu)》：華研中商研究院
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《出版日期》：2017年6月
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《報告價格》:【紙質(zhì)版】: 6500元 【電子版】:6800元 【紙質(zhì)+電子】: 7000元
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《在線咨詢》：775829479
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【報告目錄】
 

第1章：國內(nèi)集成電路封裝行業(yè)進展背景 17
 
1.1 集成電路封裝行業(yè)定義及種類 17
 
1.1.1 集成電路封裝行業(yè)定義 17
 
1.1.2 集成電路封裝行業(yè)產(chǎn)品大類 17
 
1.1.3 集成電路封裝行業(yè)特性分析 18
 
（1）行業(yè)周期性 18
 
（2）行業(yè)地區(qū)性 18
 
（3）行業(yè)季節(jié)性 18
 
1.1.4 集成電路封裝行業(yè)在集成電路產(chǎn)業(yè)中的地位分析 18
 
1.2 集成電路封裝行業(yè)政策環(huán)境條件分析 19
 
1.2.1 行業(yè)管理體制 19
 
1.2.2 行業(yè)相關(guān)政策 20
 
（1）<電子信息產(chǎn)業(yè)調(diào)整和振興規(guī)劃> 20
 
（2）<集成電路產(chǎn)業(yè)“十三五”進展規(guī)劃> 21
 
（3）發(fā)改委加大對集成電路行業(yè)的支持力度 25
 
（4）科技部重點支持集成電路重點專項 25
 
（5）<進一步鼓勵軟件產(chǎn)業(yè)和集成電路產(chǎn)業(yè)進展的若干政策> 26
 
（6）海關(guān)支持軟件產(chǎn)業(yè)和集成電路產(chǎn)業(yè)進展有關(guān)政策規(guī)定和措施 27
 
1.3 集成電路封裝行業(yè)經(jīng)濟環(huán)境條件分析 28
 
1.3.1 國際宏觀經(jīng)濟動態(tài)分析及分析 28
 
（1）國際宏觀經(jīng)濟現(xiàn)狀 28
 
（2）國際宏觀經(jīng)濟分析 30
 
1.3.2 中國宏觀經(jīng)濟動態(tài)預測及分析 33
 
（1）gdp增長情況預測 33
 
（2）工業(yè)經(jīng)濟增長預測 34
 
（3）固定資產(chǎn)情況 34
 
（4）社會消費品零售總額 35
 
（5）進出口總額及其增長 36
 
（6）貨幣供應(yīng)量及其--daikuan 36
 
（7）居民消費者價格指數(shù) 37
 
1.4 集成電路封裝行業(yè)技能環(huán)境條件分析 38
 
1.4.1 集成電路封裝技能演進分析 38
 
1.4.2 集成電路封裝形式應(yīng)用領(lǐng)域 39
 
1.4.3 集成電路封裝工藝流程分析 40
 
1.4.4 集成電路封裝行業(yè)新技能走勢 41
 
第2章：國內(nèi)集成電路產(chǎn)業(yè)進展分析 45
 
2.1 集成電路產(chǎn)業(yè)進展趨勢 45
 
2.1.1 集成電路產(chǎn)業(yè)鏈簡介 45
 
2.1.2 集成電路產(chǎn)業(yè)進展現(xiàn)狀透析 45
 
（1）行業(yè)進展勢頭良好 45
 
（2）行業(yè)技能水平快速提升 47
 
（3）行業(yè)競爭力仍有待加強 48
 
（4）產(chǎn)業(yè)結(jié)構(gòu)進一步優(yōu)化 48
 
2.1.3 集成電路產(chǎn)業(yè)地區(qū)進展格局分析 48
 
（1）三大地區(qū)集聚進展格局業(yè)已形成 49
 
（2）整體呈現(xiàn)“一軸一帶”的分布特征 50
 
（3）產(chǎn)業(yè)整體將“有聚有分,，東進西移” 51
 
2.1.4 集成電路產(chǎn)業(yè)面臨的進展機遇 52
 
（1）產(chǎn)業(yè)政策環(huán)境條件進一步向好 52
 
（2）策略性新興產(chǎn)業(yè)將加速進展 52
 
（3）資本市場將為公司融資提供更多機會 53
 
2.1.5 集成電路產(chǎn)業(yè)面臨的主要問題 53
 
（1）范圍小 53
 
（2）創(chuàng)新不足 54
 
（3）價值鏈整合不夠 54
 
（4）產(chǎn)業(yè)鏈不完善 54
 
2.1.6 集成電路產(chǎn)業(yè)“十三五”進展分析 54
 
2.2 集成電路設(shè)計業(yè)進展趨勢 55
 
2.2.1 集成電路設(shè)計業(yè)進展概況 55
 
2.2.2 集成電路設(shè)計業(yè)進展特征 55
 
（1）產(chǎn)業(yè)范圍持續(xù)擴大 55
 
（2）質(zhì)量上升數(shù)量下降 56
 
（3）公司范圍持續(xù)擴大 57
 
（4）技能能力大幅提升 57
 
2.2.3 集成電路設(shè)計業(yè)進展隱憂 57
 
2.2.4 集成電路設(shè)計業(yè)新進展戰(zhàn)略 57
 
2.2.5 集成電路設(shè)計業(yè)“十三五”進展分析 58
 
2.3 集成電路制造業(yè)進展趨勢 58
 
2.3.1 集成電路制造業(yè)進展現(xiàn)狀透析 58
 
（1）集成電路制造業(yè)進展總體概況 58
 
（2）集成電路制造業(yè)進展主要特征 59
 
（3）集成電路制造業(yè)范圍及財務(wù)指標分析 59
 
1）集成電路制造業(yè)范圍分析 59
 
2）集成電路制造業(yè)盈利能力分析 60
 
3）集成電路制造業(yè)營銷能力分析 60
 
4）集成電路制造業(yè)償債能力分析 61
 
5）集成電路制造業(yè)進展能力分析 61
 
2.3.2 集成電路制造業(yè)經(jīng)濟指標分析 62
 
（1）集成電路制造業(yè)主要經(jīng)濟效益影響因素 62
 
（2）集成電路制造業(yè)經(jīng)濟指標分析 62
 
（3）不同范圍公司主要經(jīng)濟指標比重變化情況分析 63
 
（4）不同性質(zhì)公司主要經(jīng)濟指標比重變化情況分析 66
 
（5）不同區(qū)域公司經(jīng)濟指標分析 68
 
2.3.3 集成電路制造業(yè)供需平衡分析 81
 
（1）全國集成電路制造業(yè)供給情況分析 81
 
1）全國集成電路制造業(yè)總產(chǎn)值分析 81
 
2）全國集成電路制造業(yè)產(chǎn)成品分析 81
 
（2）全國集成電路制造業(yè)需求情況分析 82
 
1）全國集成電路制造業(yè)銷售產(chǎn)值分析 82
 
2）全國集成電路制造業(yè)銷售收入分析 82
 
（3）全國集成電路制造業(yè)產(chǎn)銷率分析 83
 
2.3.4 集成電路制造業(yè)“十三五”進展分析 84
 
第3章：國內(nèi)集成電路封裝行業(yè)進展分析 85
 
3.1 半導體行業(yè)進展分析 85
 
3.1.1 半導體行業(yè)指數(shù)對比分析 85
 
（1）費城半導體指數(shù)與道瓊斯指數(shù) 85
 
（2）臺灣電子零組件指數(shù)與臺灣加權(quán)指數(shù) 85
 
（3）csrc電子行業(yè)指數(shù)與滬深300指數(shù) 86
 
3.1.2 半導體產(chǎn)銷分析 86
 
（1）半導體產(chǎn)值情況 86
 
（2）半導體銷售情況 88
 
3.1.3 半導體行業(yè)主要公司情況 92
 
（1）半導體10強 92
 
（2）領(lǐng),。先半導體情況 93
 
3.1.4 國內(nèi)半導體行業(yè)進展概況 94
 
3.1.5 半導體設(shè)備bb值分析 95
 
3.1.6 半導體行業(yè)景氣分析 97
 
3.1.7 半導體行業(yè)進展狀況 99
 
（1）產(chǎn)業(yè)鏈向?qū)I(yè)化分工轉(zhuǎn)型 99
 
（2）綜合廠商向輕資產(chǎn)轉(zhuǎn)型 99
 
（3）封裝環(huán)節(jié)產(chǎn)值逐年成長 100
 
（4）封裝環(huán)節(jié)外包也是狀況 101
 
3.2 集成電路封裝行業(yè)進展分析 101
 
3.2.1 集成電路封裝行業(yè)范圍分析 101
 
3.2.2 集成電路封裝行業(yè)進展現(xiàn)狀透析 102
 
3.2.3 集成電路封裝行業(yè)利潤水平分析 103
 
3.2.4 大陸廠商與業(yè)內(nèi)領(lǐng),。先廠商的技能比較 103
 
3.2.5 集成電路封裝行業(yè)影響因素分析 104
 
（1）有利因素 104
 
（2）不利因素 105
 
3.2.6 集成電路封裝行業(yè)進展狀況及未來分析 106
 
（1）進展狀況分析 106
 
（2）未來分析 108
 
3.3 集成電路封裝類專利分析 108
 
3.3.1 專利分析樣本構(gòu)成 108
 
（1）數(shù)據(jù)庫選擇 108
 
（2）檢索方式 108
 
3.3.2 封裝類專利分析 108
 
（1）專利公開年度狀況 108
 
（2）中國外專利公開狀況對比 109
 
（3）中國專利公開主要省市分布 110
 
（4）ipc技能種類狀況分布 111
 
（5）主要權(quán)利人分布情況 112
 
3.4 集成電路封裝過程部分技能問題探討 112
 
3.4.1 集成電路封裝開裂產(chǎn)生理由 分析及對策 112
 
（1）封裝開裂的影響因素分析 112
 
（2）管控影響開裂的因素的方法分析 114
 
3.4.2 集成電路封裝芯片彈坑問題產(chǎn)生理由 分析及對策 114
 
（1）產(chǎn)生芯片彈坑問題的因素分析 115
 
（2）預防芯片彈坑問題產(chǎn)生的方法 115
 
第4章：國內(nèi)集成電路封裝行業(yè)市場需求分析 118
 
4.1 集成電路市場分析 118
 
4.1.1 集成電路市場范圍 118
 
4.1.2 集成電路市場結(jié)構(gòu)分析 118
 
（1）集成電路市場產(chǎn)品結(jié)構(gòu)分析 118
 
（2）集成電路市場應(yīng)用結(jié)構(gòu)分析 119
 
4.1.3 集成電路市場競爭格局 119
 
4.1.4 集成電路中國市場自給率 120
 
4.1.5 集成電路市場進展分析 121
 
4.2 集成電路封裝行業(yè)需求分析 121
 
4.2.1 計算機領(lǐng)域?qū)π袠I(yè)的需求分析 121
 
（1）計算機市場進展現(xiàn)狀 122
 
（2）集成電路在計算機領(lǐng)域的應(yīng)用 122
 
（3）計算機領(lǐng)域?qū)π袠I(yè)需求的拉動 123
 
4.2.2 消費電子領(lǐng)域?qū)π袠I(yè)的需求分析 124
 
（1）消費電子市場進展現(xiàn)狀 124
 
（2）集成電路在消費電子領(lǐng)域的應(yīng)用 128
 
（3）消費電子領(lǐng)域?qū)π袠I(yè)需求的拉動 128
 
4.2.3 通信設(shè)備領(lǐng)域?qū)π袠I(yè)的需求分析 128
 
（1）通信設(shè)備市場進展現(xiàn)狀 128
 
（2）集成電路在通信設(shè)備領(lǐng)域的應(yīng)用 129
 
（3）通信設(shè)備領(lǐng)域?qū)π袠I(yè)需求的拉動 130
 
4.2.4 工控設(shè)備領(lǐng)域?qū)π袠I(yè)的需求分析 130
 
（1）工控設(shè)備市場進展現(xiàn)狀 130
 
（2）集成電路在工控設(shè)備領(lǐng)域的應(yīng)用 131
 
（3）工控設(shè)備領(lǐng)域?qū)π袠I(yè)需求的拉動 132
 
4.2.5 汽車電子領(lǐng)域?qū)π袠I(yè)的需求分析 132
 
（1）汽車電子市場進展現(xiàn)狀 132
 
（2）集成電路在汽車電子領(lǐng)域的應(yīng)用 133
 
（3）汽車電子領(lǐng)域?qū)π袠I(yè)需求的拉動 133
 
4.2.6 其他應(yīng)用領(lǐng)域?qū)π袠I(yè)的需求分析 133
 
第5章：國內(nèi)集成電路封裝行業(yè)市場競爭分析 135
 
5.1 集成電路封裝行業(yè)競爭結(jié)構(gòu)波特五力模型分析 135
 
5.1.1 現(xiàn)有競爭者之間的競爭 135
 
5.1.2 關(guān)鍵要素的供應(yīng)商議價能力分析 136
 
5.1.3 消費者議價能力分析 136
 
5.1.4 行業(yè)潛在進入者分析 136
 
5.1.5 替代品風險剖析 137
 
5.2 集成電路封裝行業(yè)國際競爭格局分析 137
 
5.2.1 國際集成電路封裝市場總體進展趨勢 137
 
5.2.2 國際集成電路封裝市場競爭趨勢分析 138
 
5.2.3 國際集成電路封裝市場進展狀況分析 139
 
（1）封裝技能的高密度,、高速和高頻率以及低成本 139
 
（2）主板材料的變化狀況 142
 
5.2.4 跨國公司在華市場競爭力分析 143
 
（1）臺灣日月光集團競爭力分析 143
 
1）公司進展簡介 143
 
2）公司經(jīng)營情況分析 144
 
3）公司主營產(chǎn)品及應(yīng)用領(lǐng)域 144
 
4）公司市場地區(qū)及行業(yè)地位分析 144
 
5）公司在國內(nèi)市場布局情況 144
 
（2）美國安靠（amkor）企業(yè)競爭力分析 145
 
1）公司進展簡介 145
 
2）公司經(jīng)營情況分析 145
 
3）公司主營產(chǎn)品及應(yīng)用領(lǐng)域 145
 
4）公司市場地區(qū)及行業(yè)地位分析 145
 
5）公司在國內(nèi)市場布局情況 146
 
（3）臺灣矽品企業(yè)競爭力分析 146
 
1）公司進展簡介 146
 
2）公司經(jīng)營情況分析 146
 
3）公司主營產(chǎn)品及應(yīng)用領(lǐng)域 147
 
4）公司市場地區(qū)及行業(yè)地位分析 147
 
5）公司在國內(nèi)市場布局情況 147
 
（4）新加坡stats-chippac企業(yè)競爭力分析 148
 
1）公司進展簡介 148
 
2）公司經(jīng)營情況分析 148
 
3）公司主營產(chǎn)品及應(yīng)用領(lǐng)域 148
 
4）公司市場地區(qū)及行業(yè)地位分析 148
 
5）公司在國內(nèi)市場布局情況 148
 
（5）力成科技股份有限企業(yè)競爭力分析 148
 
1）公司進展簡介 149
 
2）公司經(jīng)營情況分析 149
 
3）公司主營產(chǎn)品及應(yīng)用領(lǐng)域 149
 
4）公司市場地區(qū)及行業(yè)地位分析 149
 
5）公司在國內(nèi)市場布局情況 149
 
（6）飛思卡爾企業(yè)競爭力分析 149
 
1）公司進展簡介 149
 
2）公司經(jīng)營情況分析 150
 
3）公司主營產(chǎn)品及應(yīng)用領(lǐng)域 150
 
4）公司市場地區(qū)及行業(yè)地位分析 150
 
5）公司在國內(nèi)市場布局情況 150
 
（7）英飛凌科技企業(yè)競爭力分析 150
 
1）公司進展簡介 151
 
2）公司經(jīng)營情況分析 151
 
3）公司主營產(chǎn)品及應(yīng)用領(lǐng)域 151
 
4）公司市場地區(qū)及行業(yè)地位分析 151
 
5）公司在國內(nèi)市場布局情況 152
 
5.3 集成電路封裝行業(yè)中國競爭格局分析 152
 
5.3.1 中國集成電路封裝行業(yè)競爭格局分析 152
 
5.3.2 中國集成電路封裝行業(yè)集中度分析 153
 
（1）行業(yè)銷售收入集中度分析 153
 
（2）行業(yè)利潤集中度分析 154
 
（3）行業(yè)工業(yè)總產(chǎn)值集中度分析 155
 
5.3.3 國內(nèi)集成電路封裝行業(yè)國際競爭力分析 156
 
第6章：國內(nèi)集成電路封裝行業(yè)產(chǎn)品市場分析 157
 
6.1 集成電路封裝行業(yè)bga產(chǎn)品市場分析 157
 
6.1.1 bga封裝技能水平 157
 
6.1.2 bga產(chǎn)品主要應(yīng)用領(lǐng)域 159
 
6.1.3 bga產(chǎn)品需求拉動因素 159
 
6.1.4 bga產(chǎn)品市場范圍分析 160
 
6.1.5 bga產(chǎn)品市場未來分析 160
 
6.2 集成電路封裝行業(yè)sip產(chǎn)品市場分析 161
 
6.2.1 sip封裝技能水平 161
 
6.2.2 sip產(chǎn)品主要應(yīng)用領(lǐng)域 163
 
6.2.3 sip產(chǎn)品需求拉動因素 164
 
6.2.4 sip產(chǎn)品市場范圍分析 164
 
6.2.5 sip產(chǎn)品市場未來分析 165
 
6.3 集成電路封裝行業(yè)sop產(chǎn)品市場分析 165
 
6.3.1 sop封裝技能水平 165
 
6.3.2 sop產(chǎn)品主要應(yīng)用領(lǐng)域 166
 
6.3.3 sop產(chǎn)品市場進展現(xiàn)狀 167
 
6.3.4 sop產(chǎn)品市場未來分析 168
 
6.4 集成電路封裝行業(yè)qfp產(chǎn)品市場分析 168
 
6.4.1 qfp封裝技能水平 168
 
6.4.2 qfp產(chǎn)品主要應(yīng)用領(lǐng)域 169
 
6.4.3 qfp產(chǎn)品市場進展現(xiàn)狀 169
 
6.4.4 qfp產(chǎn)品市場未來分析 170
 
6.5 集成電路封裝行業(yè)qfn產(chǎn)品市場分析 170
 
6.5.1 qfn封裝技能水平 170
 
6.5.2 qfn產(chǎn)品主要應(yīng)用領(lǐng)域 172
 
6.5.3 qfn產(chǎn)品市場進展現(xiàn)狀 172
 
6.5.4 qfn產(chǎn)品市場未來分析 172
 
6.6 集成電路封裝行業(yè)mcm產(chǎn)品市場分析 173
 
6.6.1 mcm封裝技能水平概況 173
 
（1）概念簡介 173
 
（2）mcm封裝種類 173
 
6.6.2 mcm產(chǎn)品主要應(yīng)用領(lǐng)域 173
 
6.6.3 mcm產(chǎn)品需求拉動因素 174
 
6.6.4 mcm產(chǎn)品市場進展現(xiàn)狀 175
 
6.6.5 mcm產(chǎn)品市場未來分析 176
 
6.7 集成電路封裝行業(yè)csp產(chǎn)品市場分析 177
 
6.7.1 csp封裝技能水平概況 177
 
（1）概念簡介 177
 
（2）csp產(chǎn)品特征 178
 
（3）csp封裝種類 179
 
（4）csp封裝工藝流程 180
 
6.7.2 csp產(chǎn)品主要應(yīng)用領(lǐng)域 181
 
6.7.3 csp產(chǎn)品市場進展現(xiàn)狀 182
 
6.7.4 csp產(chǎn)品市場未來分析 183
 
6.8 集成電路封裝行業(yè)其他產(chǎn)品市場分析 183
 
6.8.1 晶圓級封裝市場分析 183
 
（1）概念簡介 183
 
（2）產(chǎn)品特征 184
 
（3）主要應(yīng)用領(lǐng)域 186
 
（4）市場范圍與主要供應(yīng)商 187
 
（5）未來分析 188
 
6.8.2 覆晶/倒封裝市場分析 188
 
（1）概念簡介 188
 
（2）產(chǎn)品特征 188
 
（3）市場未來 188
 
6.8.3 3d封裝市場分析 188
 
（1）概念簡介 189
 
（2）封裝方法 189
 
（3）進展現(xiàn)狀與未來 189
 
第7章：國內(nèi)集成電路封裝行業(yè)主要公司經(jīng)營分析 191
 
7.1 集成電路封裝公司進展總體趨勢分析 191
 
7.1.1 集成電路封裝行業(yè)制造商工業(yè)總產(chǎn)值排名 191
 
7.1.2 集成電路封裝行業(yè)制造商銷售收入排名 191
 
7.1.3 集成電路封裝行業(yè)制造商利潤總額排名 192
 
7.2 集成電路封裝行業(yè)領(lǐng),。先公司個案分析 193
 
7.2.1 飛思卡爾半導體（國內(nèi)）有限企業(yè)經(jīng)營情況分析 193
 
（1）公司進展簡況分析 193
 
（2）公司產(chǎn)銷能力分析 193
 
（3）公司盈利能力分析 194
 
（4）公司營銷能力分析 194
 
（5）公司償債能力分析 195
 
（6）公司進展能力分析 195
 
（7）公司產(chǎn)品結(jié)構(gòu)及新產(chǎn)品動向 196
 
（8）公司銷售渠道與網(wǎng)絡(luò) 196
 
（9）公司經(jīng)營趨勢優(yōu)劣勢分析 196
 
7.2.2 威訊聯(lián)合半導體（北京）有限企業(yè)經(jīng)營情況分析 196
 
（1）公司進展簡況分析 196
 
（2）公司產(chǎn)銷能力分析 197
 
（3）公司盈利能力分析 197
 
（4）公司營銷能力分析 198
 
（5）公司償債能力分析 198
 
（6）公司進展能力分析 198
 
（7）公司產(chǎn)品結(jié)構(gòu)及新產(chǎn)品動向 199
 
（8）公司銷售渠道與網(wǎng)絡(luò) 199
 
（9）公司經(jīng)營趨勢優(yōu)劣勢分析 199
 
7.2.3 江蘇長電科技股份有限企業(yè)經(jīng)營情況分析 200
 
（1）公司進展簡況分析 200
 
（2）主要經(jīng)濟指標分析 200
 
（3）公司盈利能力分析 201
 
（4）公司營銷能力分析 202
 
（5）公司償債能力分析 202
 
（6）公司進展能力分析 203
 
（7）公司組織架構(gòu)分析 203
 
（8）公司產(chǎn)品結(jié)構(gòu)及新產(chǎn)品動向 204
 
（9）公司銷售渠道與網(wǎng)絡(luò) 205
 
（10）公司經(jīng)營趨勢優(yōu)劣勢分析 205
 
（11）公司兼并與重組分析 205
 
（12）公司,，新進展動向分析 206
 
7.2.4 上海松下半導體有限企業(yè)經(jīng)營情況分析 207
 
（1）公司進展簡況分析 207
 
（2）公司產(chǎn)銷能力分析 207
 
（3）公司盈利能力分析 207
 
（4）公司營銷能力分析 208
 
（5）公司償債能力分析 208
 
（6）公司進展能力分析 209
 
（7）公司產(chǎn)品結(jié)構(gòu)及新產(chǎn)品動向 209
 
（8）公司銷售渠道與網(wǎng)絡(luò) 210
 
（9）公司經(jīng)營趨勢優(yōu)劣勢分析 210
 
7.2.5 深圳賽意法微電子有限企業(yè)經(jīng)營情況分析 210
 
（1）公司進展簡況分析 210
 
（2）公司產(chǎn)銷能力分析 210
 
（3）公司盈利能力分析 211
 
（4）公司營銷能力分析 211
 
（5）公司償債能力分析 212
 
（6）公司進展能力分析 212
 
（7）公司產(chǎn)品結(jié)構(gòu)及新產(chǎn)品動向 213
 
（8）公司銷售渠道與網(wǎng)絡(luò) 213
 
（9）公司經(jīng)營趨勢優(yōu)劣勢分析 213
 
（10）公司,，新進展動向分析 213
 
第8章：國內(nèi)集成電路封裝行業(yè)分析及意見 304
 
8.1 集成電路封裝行業(yè)特性分析 304
 
8.1.1 集成電路封裝行業(yè)進入壁壘 304
 
（1）技能壁壘 304
 
（2）資金壁壘 304
 
（3）人才壁壘 304
 
（4）嚴格的客戶認證制度 304
 
8.1.2 集成電路封裝行業(yè)盈利模式 305
 
8.1.3 集成電路封裝行業(yè)盈利因素 305
 
8.2 集成電路封裝行業(yè)兼并與重組分析 306
 
8.2.1 集成電路封裝行業(yè)兼并與重組整合概況 306
 
8.2.2 國際集成電路封裝公司兼并與重組整合分析 306
 
8.2.3 中國集成電路封裝公司兼并與重組整合分析 309
 
（1）通富微電企業(yè)兼并與重組分析 309
 
（2）華天科技企業(yè)兼并與重組分析 310
 
（3）長電科技企業(yè)兼并與重組分析 311
 
8.2.4 集成電路封裝行業(yè)兼并與重組整合狀況分析 312
 
8.3 集成電路封裝行業(yè)投融資預測 313
 
8.3.1 電子進展基金對集成電路產(chǎn)業(yè)的扶持預測 313
 
（1）電子進展基金對集成電路產(chǎn)業(yè)的扶持情況 313
 
（2）電子進展基金對集成電路產(chǎn)業(yè)的扶持意見 314
 
8.3.2 集成電路封裝行業(yè)融資成本預測 315
 
8.3.3 半導體行業(yè)資本支出預測 315
 
8.4 集成電路封裝行業(yè)意見 317
 
8.4.1 集成電路封裝行業(yè)機會預測 317
 
8.4.2 集成電路封裝行業(yè)風險剖析 317
 
8.4.3 集成電路封裝行業(yè)意見 320
 
（1）地區(qū)意見 320
 
（2）產(chǎn)品意見 321
 
（3）技能升級意見 321
 
圖表目錄  
 
圖表1：2012-2017年經(jīng)濟增長率及分析（季度環(huán)比折年率,，%） 31
 
圖表2：2013-2017年國內(nèi)中國生產(chǎn)總值同比增長速度（單位：%） 33
 
圖表3：2013-2017年國內(nèi)范圍以上工業(yè)增加值增速（單位：%） 34
 
圖表4：2016年全國固定資產(chǎn)（不含農(nóng)戶）同比增速（單位：%） 35
 
圖表5：2016年國內(nèi)社會消費品零售總額同比增速（單位：%） 35
 
圖表6：2010-2016年國內(nèi)貨物進出口總額（單位：億美元） 36
 
圖表7：2013-2017年國內(nèi)廣義貨幣（m2）增長速度（單位：%） 37
 
圖表8：2013-2017年國內(nèi)居民消費者價格指數(shù)同比增長情況（單位：%） 37
 
圖表9：封裝技能的演進 38
 
圖表10：各種集成電路封裝形式應(yīng)用領(lǐng)域 39
 
圖表11：集成電路封裝工藝流程 40
 
圖表12：集成電路產(chǎn)業(yè)鏈示意圖 45
 
圖表13：2011-2016年國內(nèi)集成電路銷售額增長狀況（單位：億元,，%） 46
 
圖表14：2012-2016年國內(nèi)集成電路產(chǎn)量及增長情況（單位：萬塊,，%） 47
 
圖表15：2012-2016年國內(nèi)半導體銷售額增長狀況（單位：億元，%） 47
 
圖表16：國內(nèi)集成電路產(chǎn)業(yè)長三角區(qū)域分布概況 49
 
圖表17：2016年國內(nèi)集成電路進口統(tǒng)計（單位：億個,；美元/個） 53
 
圖表18：2011-2016年國內(nèi)集成電路產(chǎn)業(yè)銷售情況（單位：億元,；%） 56
 
圖表19：2013-2017年集成電路制造業(yè)范圍預測（單位：家，人,，萬元） 59
 
圖表20：2013-2017年國內(nèi)集成電路制造業(yè)盈利能力預測（單位：%） 60
 
圖表21：2013-2017年國內(nèi)集成電路制造業(yè)營銷能力預測（單位：次） 60
 
圖表22：2013-2017年國內(nèi)集成電路制造業(yè)償債能力預測（單位：%,，倍） 61
 
圖表23：2013-2017年國內(nèi)集成電路制造業(yè)進展能力預測（單位：%） 61
 
圖表24：2013-2017年集成電路制造業(yè)主要經(jīng)濟指標統(tǒng)計表（單位：萬元，人,，家,，%） 63
 
圖表25：2011-2016年不同范圍公司數(shù)量比重變化狀況圖（單位：%） 64
 
圖表26：2011-2016年不同范圍公司資產(chǎn)總額比重變化狀況圖（單位：%） 64
 
圖表27：2011-2016年不同范圍公司銷售收入比重變化狀況圖（單位：%） 65
 
圖表28：2011-2016年不同范圍公司利潤總額比重變化狀況圖（單位：%） 65
 
圖表29：2011-2016年不同性質(zhì)公司數(shù)量比重變化狀況圖（單位：%） 66
 
圖表30：2011-2016年不同性質(zhì)公司資產(chǎn)總額比重變化狀況圖（單位：%） 66
 
圖表31：2011-2016年不同性質(zhì)公司銷售收入比重變化狀況圖（單位：%） 67
 
圖表32：2011-2016年不同性質(zhì)公司利潤總額比重變化狀況圖（單位：%） 68
 
圖表33：2013-2017年居前的10個省市銷售收入統(tǒng)計表（單位：萬元，%） 68
 
圖表34：2013-2017年居前的10個省市銷售收入比重圖（單位：%） 69
 
圖表35：2013-2017年居前的10個省市資產(chǎn)總額統(tǒng)計表（單位：萬元,，%） 70
 
圖表36：2013-2017年居前的10個省市資產(chǎn)總額比重圖（單位：%） 71
 
圖表37：2013-2017年居前的10個省市負債統(tǒng)計表（單位：萬元,，%） 71
 
圖表38：2013-2017年居前的10個省市負債比重圖（單位：%） 72
 
圖表39：2013-2017年居前的10個省市銷售利潤統(tǒng)計表（單位：萬元,，%） 73
 
圖表40：2013-2017年居前的10個省市銷售利潤比重圖（單位：%） 74
 
圖表41：2013-2017年居前的10個省市利潤總額統(tǒng)計表（單位：萬元，%） 75
 
圖表42：2013-2017年居前的10個省市利潤總額比重圖（單位：%） 76
 
圖表43：2013-2017年居前的10個省市產(chǎn)成品統(tǒng)計表（單位：萬元,，%） 76
 
圖表44：2013-2017年居前的10個省市產(chǎn)成品比重圖（單位：%） 77
 
圖表45：2013-2017年居前的10個省市單位數(shù)及虧損單位數(shù)統(tǒng)計表（單位：家） 78
 
圖表46：2013-2017年居前的10個省市公司單位數(shù)比重圖（單位：%） 79
 
圖表47：2013-2017年居前的10個虧損省市虧損總額統(tǒng)計表（單位：萬元,，%） 79
 
圖表48：2013-2017年居前的10個虧損省市虧損總額比重圖（單位：%） 80
 
圖表49：2012-2016年集成電路制造業(yè)工業(yè)總產(chǎn)值及增長率動態(tài)（單位：億元，%） 81
 
圖表50：2012-2016年集成電路制造業(yè)產(chǎn)成品及增長率動態(tài)圖（單位：億元,，%） 81
 
圖表51：2012-2016年集成電路制造業(yè)銷售產(chǎn)值及增長率變化情況（單位：億元,，%） 82
 
圖表52：2012-2016年集成電路制造業(yè)銷售收入及增長率變化狀況圖（單位：億元，%） 83
 
圖表53：全國集成電路制造業(yè)產(chǎn)銷率變化狀況圖（單位：%） 83
 
圖表54：2012-2017年費城半導體指數(shù)與道瓊斯指數(shù)動態(tài) 85
 
圖表55：2012-2017年臺灣電子零組件指數(shù)與臺灣加權(quán)指數(shù)動態(tài) 85
 
圖表56：2012-2017年國內(nèi)大陸csrc電子行業(yè)指數(shù)與滬深300指數(shù)動態(tài) 86
 
圖表57：近年半導體產(chǎn)值情況（單位：十億美元） 87
 
圖表58：近年各地區(qū)半導體產(chǎn)值增長情況（單位：%） 87
 
圖表59：2012-2017年半導體市場月度銷售額及增長率（單位：億美元,，%） 88
 
圖表60：2012-2015年半導體市場范圍分析（單位：十億美元） 89
 
圖表61：2012-2017年美國半導體市場月度銷售額及增長率（單位：億美元,，%） 90
 
圖表62：2012-2017年歐洲半導體市場月度銷售額及增長率（單位：億美元，%） 91
 
圖表63：2012-2017年亞太半導體市場月度銷售額及增長率（單位：億美元,，%） 91
 
圖表64：2016年半導體20強排名（單位：億美元,，%） 92
 
圖表65：2010-2016年美國和日本半導體設(shè)備bb值 95
 
圖表66：2011-2016年美國半導體設(shè)備bb值（單位：百萬美元） 96
 
圖表67：2007年以來日本半導體設(shè)備bb值（單位：百萬美元） 96
 
圖表68：半導體行業(yè)景氣分析模型 97
 
圖表69：2017年國內(nèi)品pai廠商智能手機出貨量分析（單位：百萬部；%） 98
 
圖表70：2012-2017年平板電腦進展與成熟市場出貨量分析（萬臺,；%） 98
 
圖表71：二三線idm近年來開始向輕資產(chǎn)轉(zhuǎn)型 99
 
圖表72：2001年以來封裝環(huán)節(jié)產(chǎn)值占比動態(tài)圖（單位：億美元,，%） 100
 
圖表73：近年國內(nèi)封裝測試行業(yè)銷售收入及增長情況（單位：億元，%） 102
 
圖表74：近年國內(nèi)封裝測試公司地域分布情況（單位：家） 102
 
圖表75：中國封測廠商與行業(yè)前五封測廠商主要技能對比 104
 
圖表76：封裝技能應(yīng)用領(lǐng)域進展狀況 107
 
圖表77：近年ic封裝類專利公開年度分布（單位：件,，%） 109
 
圖表78：近年國內(nèi)ic封裝類專利中國外公開狀況（單位：件,，%） 109
 
圖表79：ic封裝類專利大陸省市分布（單位：件） 110
 
圖表80：近年ic封裝類專利ipc分布狀況（單位：件） 111
 
圖表81：國內(nèi)ic封裝類主要權(quán)利人前十位排名情況（單位：件） 112
 
圖表82：樹脂粘度變化曲線圖 113
 
圖表83：后固化時間與抗彎強度關(guān)系曲線圖（單位：h，mpo） 113
 
圖表84：切筋凸模的一般設(shè)計方法 114
 
圖表85：2012-2016年國內(nèi)集成電路市場銷售額范圍及增長率（單位：億元,，%） 118
 
圖表86：2016年國內(nèi)集成電路市場產(chǎn)品結(jié)構(gòu)圖（單位：%） 119
 
圖表87：2016年國內(nèi)集成電路市場應(yīng)用結(jié)構(gòu)圖（單位：%） 119
 
圖表88：2016年國內(nèi)集成電路市場品pai競爭結(jié)構(gòu)（單位：%） 120
 
圖表89：2012-2016年國內(nèi)集成電路市場范圍及增長（單位：億美元,，%） 121
 
圖表90：2013-2017年國內(nèi)電子計算機制造業(yè)主要經(jīng)濟指標（單位：家，人,，萬元,，%） 122
 
圖表91：2017年it支出分析（單位：十億美元，%） 123
 
圖表92：2017年亞太區(qū)域it支出分析（單位：百萬美元,，%） 123
 
圖表93：2013-2017年國內(nèi)通信設(shè)備制造業(yè)主要經(jīng)濟指標（單位：家,，萬元，%） 129
 
圖表94：國內(nèi)集成電路封裝測試行業(yè)公司類別 135
 
圖表95：近年各封裝技能產(chǎn)品產(chǎn)量構(gòu)成表（單位：億塊,，%） 137
 
圖表96：前十大集成電路封裝測試公司排名（單位：百萬美元,，%） 138
 
圖表97：各種電子產(chǎn)品的介電常數(shù) 140
 
圖表98：dnp將部件內(nèi)置底板“b2it”薄型化 141
 
圖表99：“megtron4”的電氣特性和耐熱性 142
 
圖表100：2015年國內(nèi)十大集成電路封裝測試公司（單位：億元） 153
 
圖表101：2016年國內(nèi)集成電路制造行業(yè)前10名公司銷售額及銷售份額（單位：萬元，%） 154
 
圖表102：2016年國內(nèi)集成電路制造行業(yè)前10名公司利潤情況（單位：萬元,，%） 154
 
圖表103：2016年國內(nèi)集成電路制造行業(yè)前10名公司工業(yè)總產(chǎn)值情況（單位：萬元,，%） 155
 
圖表104：pbga（塑料焊球陣列）封裝 158
 
圖表105：cmmb應(yīng)用市場結(jié)構(gòu)（單位：%） 159
 
圖表106：cmmb芯片產(chǎn)業(yè)鏈示意圖 160
 
圖表107：帶有倒裝、打線等多種技能的3d sip封裝示意圖 162
 
圖表108：sop封裝產(chǎn)品 166
 
圖表109：qfn生產(chǎn)工藝流程圖 170
 
圖表110：qfn產(chǎn)品厚度的演變 172
 
圖表111：幾分類型csp結(jié)構(gòu)組成圖 183
 
圖表112：晶圓級封裝（wlp）簡介 184
 
圖表113：晶圓級封裝（wlp）的優(yōu)勢 185
 
圖表114：晶圓級封裝（wlp）簡介 187
 
圖表115：晶圓級封裝市場范圍（單位：百萬美元,，%） 187
 
圖表116：2016年國內(nèi)集成電路封裝行業(yè)制造商工業(yè)總產(chǎn)值（現(xiàn)價）排名前十位（單位：萬元） 191
 
圖表117：2016年國內(nèi)集成電路封裝行業(yè)制造商銷售收入排名前十位（單位：萬元） 191
 
圖表118：2016年國內(nèi)集成電路封裝行業(yè)制造商利潤總額排名前十位（單位：萬元） 192
 
圖表119：2011-2016年飛思卡爾半導體（國內(nèi)）有限企業(yè)產(chǎn)銷能力預測（單位：萬元） 193

專家提示：十三五規(guī)劃期間,，產(chǎn)業(yè)政策對本行業(yè)產(chǎn)業(yè)鏈有重新梳理，數(shù)據(jù)每個季度實時更新,，關(guān)于報告的圖表部分,，以當時購買報告的,，新數(shù)據(jù)為準，圖表的個數(shù)或多或少,，屆時以實際提交報告為準,，感謝關(guān)注和支持！