用細的材料,,使拋光損傷層較淺,但拋光速率低,。后前求使用細的材料,,使拋光損傷層較淺,,但拋光速率低 ,。后者要求使用較粗的磨料,,以保證有較大的拋光速率來去除磨光的損傷層,,但拋光損傷層也較深,。
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