LORD洛德高導(dǎo)熱有機硅灌封膠SC320(美國進口)
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有機硅灌封膠:符合UL認證、低模量,、低粘度,、高導(dǎo)熱(0.8-3.2w/mk)用于普通灌封、電源模塊灌封,、各類傳感器灌封等,。
產(chǎn)品 粘度(cps) 混合比例(重量比) 固化條件 硬度 CTE(ppm) 強度(psi)
熱導(dǎo)率
特性
CIRCALOK 6702 30,000 100:100 16-24小時80℃ 65A - 600 1.46 導(dǎo)熱灌封,紅色,,高導(dǎo)熱率,,耐熱沖擊,通過UL94-VO認證
CIRCALOK 6703 8,000 100:100 4小時65℃ 60A 220 600 0.8 電子元件導(dǎo)熱灌封,,低模量,,良好的絕緣性能,灰色,,通過UL94-V0認證,。
CIRCALOK 6705 2,500 100:100 2小時65℃ 60A 100 300 0.4 電子元件灌封,低粘度,,良好的絕緣性能,,黑色,通過UL94-V0認證,。
SC-309 3,500 100:100 15分鐘100℃10分鐘120℃ 45A 190 50 1.0 電子元件導(dǎo)熱灌封,,低模量,低粘度,,良好的絕緣性能,,黑色,,通過UL94-V0認證。
SC-320 35,000 100:100 60分鐘125℃ 60A 110 300 3.2 電子元件導(dǎo)熱灌封,,粉紅色,,高導(dǎo)熱率,耐熱沖擊,,通過UL94-V0認證,。
LORD洛德高導(dǎo)熱有機硅灌封膠SC320