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①原料描述部分
| 耐熱, 阻燃, 高強度 薄膜, 電子電器部件 其它 | ||
| 薄膜,、層壓板,、帶子、電氣/電子應(yīng)用領(lǐng)域、墊圈,、復(fù)合物,、隔膜、航空航天應(yīng)用,、絕緣材料,、印刷電路板 | ||
| 半結(jié)晶、純凈/高純度,、電鍍,、毒性低、高強度,、的可印刷性,、絕緣、抗輻射性,、可焊接,、可回收材料、可加工性,，良好,、可熱封、耐化學(xué)性良好,、耐磨蝕性良好,、耐磨損性良好、耐熱性高,、耐水解性,、耐用性、韌性良好,、無鹵,、吸潮性差、煙釋放低,、阻隔樹脂,、阻燃性能 | ||
②加工條件
③原料技術(shù)數(shù)據(jù)
| 性能項目 | 測試方法 | 測試條件(狀態(tài)) | 測試數(shù)據(jù) | 數(shù)據(jù)單位 | |
| 物理性能 | 密度 | ISO 1183 | ? | 1.30 | g/cm3 |
| 收縮率 | Internal Method | 200℃，0.0500mm | <2.0 | % | |
| 吸水率 | ISO 62 | 平衡,，23℃,，0.0500mm，50%RH | 0.040 | % | |
|
機械性能 ? ? ? ? |
拉伸模量 | ISO 527-2 | 23℃,，0.125mm | 2400 | MPa |
| 23℃,，0.250mm | 2200 | ||||
| 23℃，0.0250mm | 3000 | ||||
| 23℃,，0.0500mm | 2800 | ||||
| 拉伸應(yīng)力 | ISO 527-2 | 斷裂,，23℃,，0.125mm | 110 | MPa | |
| 斷裂，23℃,，0.250mm | 100 | ||||
| 斷裂,，23℃，0.0250mm | 130 | ||||
| 斷裂,，23℃,，0.0500mm | 120 | ||||
| 拉伸應(yīng)變 | ISO 527-2 | 斷裂，23℃,，0.125mm | >150 | % | |
| 斷裂,，23℃，0.250mm | |||||
| 斷裂,，23℃,，0.0250mm | |||||
| 斷裂，23℃,，0.0500mm | |||||
| 褲型撕裂耐性 | ISO 6383-1 | 50μm | 6.70 | N/mm | |
| Puncture Resistance | Internal Method | 23℃,，50μm | 26.0 | KJ/m2 | |
| 熱性能 | 線形膨脹系數(shù) | ASTM D-696 | 流動，0.0500mm | 0.000047 | cm/cm/℃ |
| 電氣性能 | 體積電阻率 | ASTM D-257 | 23℃,，0.0500mm | 4.0E+16 | ohm.cm |
| 介電強度 | ASTM D-149 | 23℃,，0.250mm | 270 | kV/mm | |
| 23℃，0.0500mm | 190 | ||||
| 23℃,，0.125mm | 120 | ||||
| 23℃,，0.0250mm | 70 | ? | |||
| 介電常數(shù) | ASTM D-150 | 23℃，0.0500mm,10MHz | 3.50 | ? | |
| 耗散因數(shù) | ASTM D-150 | 23℃,，0.0500mm,10MHz | 0.0020 | ? | |
| Dielectric Breakdown | ASTM D-149 | 23℃,，25.0μm | 6750 | V | |
| 23℃，50.μm | 9500 | ||||
| 23℃,，125.0μm | 15000 | ||||
| 23℃,，250.0μm | 17500 | ||||
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