產(chǎn)品分類(lèi)
聯(lián)系方式
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日本垂直導(dǎo)電膠,垂直導(dǎo)電膠,BGA垂直導(dǎo)電膠,高頻垂直導(dǎo)電膠
產(chǎn)品型號(hào): |
ACF2668JLP |
產(chǎn)品規(guī)格: |
MM |
產(chǎn)品品牌: |
日立 |
日本日立垂直導(dǎo)電膠,中國(guó)總代理,目前我公司垂直導(dǎo)電膠主要銷(xiāo)售型號(hào):ACF2668JLP,有兩款厚度0.30mm,0.50mm,0.85mm,長(zhǎng)是14.5mm,25mm,40mm,45mm,50mm 寬是110mm,25mm,40mm,45mm,50mm
產(chǎn) 品 說(shuō) 明
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代理日立垂直導(dǎo)電膠,,專(zhuān)用于測(cè)試高頻電路,,型號(hào):ACF2668JLP系列,測(cè)試頻率可以高達(dá)16GHZ,標(biāo)準(zhǔn)尺寸是,,長(zhǎng)50mm,寬50mm,,有三款厚度0.30mm,0.50mm,0.85mm,可以根據(jù)測(cè)試需要訂做不同尺寸與厚度,。





以特殊技術(shù)將直徑僅10 μm的金絲植入矽橡膠片,。矽橡膠表面間隔每0.05mm排列一根探針,達(dá)成垂直導(dǎo)電,、水平絕
緣的效果,。
應(yīng)用範(fàn)圍:
1. 搭配治具可用於BGA、LGA,、QFP,、CSP、TSOP等IC測(cè)試及燒錄,。
2. PCB to PCB的連結(jié),。
3. DRAM、主機(jī)板等測(cè)試,。
4. 可取代傳統(tǒng)探針間距無(wú)法細(xì)微化的要求,。
5. 能客製用於智慧型手機(jī)Touch Panel與PCB及電池之間的連結(jié),取代連接器及FPC的使用,,搭配超薄電池減少模組厚度以打造超輕薄手機(jī),。
優(yōu)點(diǎn):
與傳統(tǒng)ACF不同,除具有傳統(tǒng)ACF之優(yōu)點(diǎn)外,另有以下優(yōu)點(diǎn):
1.非傳統(tǒng)導(dǎo)電粒子,系使用整根金絲植入,除可重復(fù)使用外,且不會(huì)有傳統(tǒng)ACF導(dǎo)電粒子因加壓損壞所造成之導(dǎo)電效率降低之缺點(diǎn)
2.日立垂直導(dǎo)電膠使用日本硅膠及金線絲,材質(zhì)較一般ACF為佳
3.不須另外涂膠,置放好固定位置即可使用
4.不須熱壓,直接加壓即可使用,可節(jié)省熱壓成本
5.導(dǎo)體穩(wěn)定且導(dǎo)電與絕緣效率皆?xún)?yōu)于傳統(tǒng)ACF
技術(shù)規(guī)格:線徑0.01mm,pitch:0.05mm
不同的規(guī)格可以訂做,歡迎與我們聯(lián)系!
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