中文內(nèi)容

超大型高效納米研磨機(jī) Pühler SuperMaxZeta200™ 是舉世聞名的大流量高速納米研磨機(jī)，納米用循環(huán)研磨機(jī)SuperMaxZeta200™是PHN 的新一代產(chǎn)品,。與其他砂磨機(jī)相比,，PHN SuperMaxZeta200™ 的用途更加廣泛，適用產(chǎn)品批次更加大,。該機(jī)型設(shè)計(jì)新穎,，操作簡單，特別適用于細(xì)度要求在納米級范圍的大批次物料濕法研磨和分散,。與傳統(tǒng)砂磨機(jī)比較具有以下優(yōu)點(diǎn)：

• Pühler 全新型超大納米研磨機(jī)SuperMaxZeta200™是Dr.Alexander.Pühler在的研磨系統(tǒng)"MoliNex"上做了進(jìn)一步的研發(fā); 并取得專利局批準(zhǔn),，通過采用新研發(fā)的超大型渦輪式動態(tài)轉(zhuǎn)子功能部件與大流量篩筒式分離器分離物料與研磨球的新設(shè)計(jì)理念的臥式整研磨腔砂磨機(jī)能保證獲得高的生產(chǎn)能力。并將其合理組合,，為您提供更經(jīng)濟(jì)的濕法研磨技術(shù),； 
• 全封閉式，短/粗型的研磨腔設(shè)計(jì)元素,，16:10 之黃金分割比例的長度/直徑/線速度系數(shù)比更佳,，高能密度（2 kW/dm3）銷棒式高速納米砂磨機(jī)生產(chǎn)效率是普通砂磨機(jī)的3-5倍，
• 攪拌轉(zhuǎn)子可為大尺寸銷棒空心轉(zhuǎn)子或渦研磨結(jié)構(gòu)二種體系,，克服了傳統(tǒng)砂磨機(jī)研磨介質(zhì)分布不均的缺點(diǎn)和單批過小的難題,，達(dá)到產(chǎn)量高、批次大的效果,。研磨難以分散的材料,，經(jīng)第三方驗(yàn)證細(xì)度 D₉₉<30nm；
• SuperMaxZeta200™大研磨腔容量可以達(dá)到250升,，研磨產(chǎn)品批次達(dá)到10噸,，每小時流量達(dá)到2800-18000升，所研磨料漿的粘度范圍廣泛：20 mPas - 9000 mPas,，采用循環(huán)研磨工藝或多次研磨工藝能使產(chǎn)能提高,，產(chǎn)品顆粒級配分布得以優(yōu)化；
• 通過采用高效分離系統(tǒng) SCS（大流量篩筒縫隙式離心分離器Super Canister Separation System）使得即使在非常高的流量下仍能保證研磨珠的安全分離,，極大尺寸的筒式離心分離器篩網(wǎng) SCS 使得流動阻力（即壓降）小,，由于離心力的作用，空心結(jié)構(gòu)的渦輪轉(zhuǎn)子和主軸一起旋轉(zhuǎn),，空心渦輪轉(zhuǎn)子內(nèi)幾乎無磨球,，SCS 出料分離器系統(tǒng)無磨損，出料過流面積大,，過濾效果好,，工作壽命長,；
• 通過改良后的出料口設(shè)置于出料閥蘭的中下部，降低了物料沉湎時所帶來的研磨腔內(nèi)分離器的堵塞,；
• 采用全進(jìn)口帶冷卻液的雙向滑動雙端面機(jī)械密封裝置,，密封效果好，運(yùn)行可靠,，保證了軸承運(yùn)行的可靠性,；
• 研磨主軸及進(jìn)料泵的驅(qū)動由變頻器控制，并顯示實(shí)際轉(zhuǎn)速和電流,，達(dá)到現(xiàn)代化可視管理要求,；
• 物料的流量由流量計(jì)控制，研磨筒冷卻水流量測定,；
• 研磨腔內(nèi)壓力由壓力傳感器控制,，當(dāng)壓力過高時機(jī)器會自動保護(hù)進(jìn)入停機(jī)報警狀態(tài)；
• 產(chǎn)品進(jìn)料和出料的溫度可以測量,，如果需要,，冷卻水溫可測量并自動加入，當(dāng)出料物料溫度高于設(shè)定值時機(jī)器會自動保護(hù)進(jìn)入停機(jī)報警狀態(tài),；
• 單臺研磨機(jī)能耗由所配置電柜獨(dú)立電表統(tǒng)計(jì)核算成本,，稍加一些智能控制功能，可保證產(chǎn)品的可復(fù)制性及節(jié)省成本,，降低能耗等,；
• 對于防金屬污染的物料，可采用氧化鋯陶瓷（碳化硅,，氮化硅,，GX 280特耐磨鋼）及PU 聚氨酯結(jié)構(gòu)材料。

中文應(yīng)用領(lǐng)域

派勒 PHN SuperMaxZeta200™ 納米研磨機(jī)：主要應(yīng)用于要求“零污染”及高粘度,、高硬度物料的超細(xì)研磨及分散：
1) Color paste / Color filter / TFT LCD  ：R﹑G﹑B﹑Y 及BM 已成功地分散研磨到納米級，透明度需超過90％,，粘度控制在 5-15 CPS,，含水率在1％以下。
2) Ink-jet Inks：顏料型Ink-jet Inks 已成功地分散研磨到納米級,，粘度控制在5 CPS 以下,。
3) CMP (chemical mechanical polish) slurry：半導(dǎo)體晶片研磨所需之研磨液粒徑已達(dá)納米級且能滿足無金屬離子析出要求。
4) TiOPc (optical contact)：應(yīng)用于雷射列表機(jī)光鼓上所涂布光導(dǎo)體,，已研磨分散到納米級,。
5) 納米級粉體研磨，如TiO2﹑ZrO2﹑Al2O3﹑ZnO﹑Clay﹑CaCo3﹑…,，可分散研磨到30 nm,。
6) 納米級粉體分散,。如將納米粉體分散到高分子，或?qū)⒓{米級粉體添加到塑膠﹑橡膠等進(jìn)行分散,。
7) 醫(yī)藥達(dá)到納米級要求,，且需能滿足FDA 要求。
8) 食品添加劑達(dá)到納米級之要求,。如β胡蘿卜素…,，需滿足GMP 要求。
9) 電子化學(xué)品達(dá)到納米級需求,，且需能滿足無金屬離子析出問題,。
10)其他特種軍工, 航空納米材料。
11)如:電子產(chǎn)業(yè)﹑光電產(chǎn)業(yè)﹑醫(yī)藥生化產(chǎn)業(yè)﹑化纖產(chǎn)業(yè)﹑建材產(chǎn)業(yè)﹑金屬產(chǎn)業(yè)﹑﹑磁性材料﹑保健品﹑生物制藥和細(xì)胞破碎﹑氧化物﹑納米材料﹑醫(yī)藥生化產(chǎn)業(yè)﹑肥皂,、皮革,、電子陶瓷、導(dǎo)電漿料,、膠印,、紡織品、噴繪,、芯片拋光液,、細(xì)胞破碎、化妝品,、噴墨墨水,、金屬納米材料、塑料材料,、特種納米航空材料等行業(yè).