電子絕緣材料廣泛存在于我們的身邊,，它主要用于半導(dǎo)體元器件及其電子設(shè)備的絕緣保護(hù)，既保護(hù)了電子設(shè)備也保護(hù)了人,。

　　電子絕緣材料的應(yīng)用范圍如下：

　?、儆∷㈦娐钒妫锤层~箔版,。底材為樹脂層壓板者,，稱為剛性覆銅箔版，常采用環(huán)氧,、酚醛等樹脂板;底材為高分子薄膜或單層耐熱玻璃漆布者,，則稱撓性覆銅箔版，常采用聚酯,、聚酰亞胺,、含氟聚合物薄膜。

　?、诜庋b材料,，用于防止外界潮氣和雜質(zhì)對半導(dǎo)體元器件參數(shù)的影響。目前,，大約90%以上的半導(dǎo)體元器件采用塑料封裝,。主要是用環(huán)氧樹脂和有機(jī)硅樹脂，其次是酚醛樹脂,、聚酯,、聚丁二烯等。

　?、郯雽?dǎo)體器件用絕緣膜,，是大規(guī)膜集成電路等半導(dǎo)體元器件的表面保護(hù)膜(包括接點涂膜、鈍化膜、防潮防震膜,、防止軟誤差的α 射線遮蔽膜等)和層間絕緣膜,。如以聚酰亞胺為主的芳雜環(huán)聚合物。

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