產(chǎn)品說明
聚甲醛®500AF是含20％聚四氟乙烯®PTFE纖維的中等粘度縮醛均聚物樹脂,。它是專為要求低磨損和/或?qū)︿摫旧恚推渌芰系湍Σ料禂?shù)的應(yīng)用,。
| 填料/增強(qiáng)材料 | |
| 添加劑 | |
| 性能特點(diǎn) | |
| 用途 | |
| RoHS 合規(guī)性 | |
| 外觀 | |
| 形式 | |
| 加工方法 | |
| 密度 | 1.53 | g/cm³ | ISO 1183 |
| 收縮率 | | | ISO 294-4 |
| 橫向流量 : 2.00 mm | 1.4 | % | |
| 流量 : 2.00 mm | 2.0 | % | |
| 吸水率 | | | ISO 62 |
| 23°C, 24 hr | 0.35 | % | |
| 飽和, 23°C | 1.0 | % | |
| 平衡, 23°C, 50% RH | 0.20 | % | |
| 拉伸模量 (23°C) | 2800 | MPa | ISO 527-2 |
| 拉伸應(yīng)力 (斷裂, 23°C) | 50.0 | MPa | ISO 527-2 |
| 拉伸應(yīng)變 (斷裂, 23°C) | 10 | % | ISO 527-2 |
| 彎曲模量 (23°C) | 2500 | MPa | ISO 178 |
| 簡支梁缺口沖擊強(qiáng)度 | | | ISO 179/1eA |
| -30°C | 3.0 | kJ/m² | |
| 23°C | 3.0 | kJ/m² | |
| 簡支梁缺口沖擊強(qiáng)度 | | | ISO 179/1eU |
| -30°C | 35 | kJ/m² | |
| 23°C | 40 | kJ/m² | |
| 懸壁梁缺口沖擊強(qiáng)度 (23°C) | 3.0 | kJ/m² | ISO 180/1A |
| 熱變形溫度 | | | |
| 0.45 MPa, 未退火 | 160 | °C | ISO 75-2/B |
| 1.8 MPa, 未退火 | 92.0 | °C | ISO 75-2/A |
| 熔融溫度 3 | 178 | °C | ISO 11357-3 |
| 線形膨脹系數(shù) | | | ISO 11359-2 |
| 流動 : -40 到 23°C | 0.000090 | cm/cm/°C | |
| 流動 : 23 到 55°C | 0.00011 | cm/cm/°C | |
| 流動 : 55 到 100°C | 0.00014 | cm/cm/°C | |
| 橫向 : -40 到 23°C | 0.000090 | cm/cm/°C | |
| 橫向 : 23 到 55°C | 0.00010 | cm/cm/°C | |
| 橫向 : 55 到 100°C | 0.00013 | cm/cm/°C | |
| RTI Elec | | | UL 746 |
| 1.50 mm | 105 | °C | |
| 3.00 mm | 105 | °C | |
| RTI Imp | | | UL 746 |
| 1.50 mm | 85.0 | °C | |
| 3.00 mm | 85.0 | °C | |
| RTI Str | | | UL 746 |
| 1.50 mm | 90.0 | °C | |
| 3.00 mm | 90.0 | °C | |
| 表面電阻率 | > 1.0E+15 | ohm | IEC 60093 |
| 相對電容率 (23°C, 1 MHz) | 3.10 | | IEC 60250 |
| 耗散因數(shù) (23°C, 1 MHz) | 0.0090 | | IEC 60250 |
| 漏電起痕指數(shù) | 600 | V | IEC 60112 |
| 可燃性等級 | | | IEC 60695-11-10, -20 |
| 1.50 mm | HB | | |
| 3.00 mm | HB | | |
| 極限氧指數(shù) | 23 | % | ISO 4589-2 |
| 干燥溫度 | 80.0 | °C | |
| 干燥時(shí)間 - 熱風(fēng)干燥機(jī) | 2.0 到 4.0 | hr | |
| 建議的大水分含量 | < 0.20 | % | |
| 加工（熔體）溫度 | 210 到 220 | °C | |
| Melt Temperature, Optimum - Injection Molding | 215 | °C | |
| 模具溫度 | 80.0 到 100 | °C | |
| Mold Temperature, Optimum - Injection Molding | 90 | °C | |
| Drying Recommended | Not normally required unless moisture content of resin exceeds recommended level | |
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