一、產(chǎn)品詳細描述:
 
A單面柔性電路板 - 板材:聚亞酰胺樹脂材料;,電解銅薄:1.0OZ;,覆蓋層:1mil;,厚度:0.1381mm;,線寬/線距:3.9mil/3.93mil;,沉金;,小孔徑:0.40mm.
B單面柔性電路板 - 板材:聚亞酰胺樹脂材料;,電解銅薄:1.0OZ;,覆蓋層:1mil;,厚度:0.1358mm;,線寬/線距:3mil/3.93mil;沉金;,小孔徑:0.60mm.
C雙面柔性電路板 - 板材:聚亞酰胺樹脂材料;,壓延銅薄:0.5OZ;,覆蓋層:1mil;,厚度:0.121mm;,線寬/線距:4mil/4mil;,沉金;,小孔徑:0.25mm.
D雙面柔性電路板 - 板材:聚亞酰胺樹脂材料;,壓延銅薄:0.5OZ;,覆蓋層:1mil;,厚度:0.12+0.3mm;,線寬/線距:4mil/4mil;,沉金;,小孔徑:0.30mm.
E三層柔性電路板 - 板材:聚亞酰胺樹脂材料;,壓延銅薄:0.5OZ;,覆蓋層:1mil;,厚度:0.23+0.05mm;,線寬/線距:6mil/6mil;,沉金;,小孔徑:0.30mm.
F三層柔性電路板 - 板材:聚亞酰胺樹脂材料;,壓延銅薄:0.5OZ;,覆蓋層:1mil;,厚度:0.23+0.05mm;,線寬/線距:5.7mil/6mil;,沉金;,小孔徑:0.30mm.
G客供資料方式：GERBER文件,、POWERPCB文件,、PROTEL文件、PADS2007文件,、AUTOCAD文件、ORCAD文件,、PcbDoc文件,、樣板等。

二,、生產(chǎn)流程(全流程) 
1. FPC生產(chǎn)流程:   開料→ 鉆孔→ PTH → 電鍍→ 前處理→ 貼干膜 → 對位→曝光→ 顯影
 → 圖形電鍍 → 脫膜 → 前處理→ 貼干膜 →對位曝光→ 顯影 →蝕刻
 → 脫膜→ 表面處理 → 貼覆蓋膜 → 壓制 → 固化→ 沉鎳金→ 印字符
→ 剪切→ 電測 → 沖切→ 終檢→包裝 → 出貨   
2.單面板制程:   開料→ 鉆孔→貼干膜 → 對位→曝光→ 顯影 →蝕刻
 → 脫膜→ 表面處理 → 貼覆蓋膜 → 壓制 → 固化→表面處理→沉鎳金
→ 印字符→ 剪切→ 電測 → 沖切→ 終檢→包裝 → 出貨
 
三,、FPC常識：
柔性電路板（Flexible Printed Circuit Board)簡稱“軟板"，行業(yè)內(nèi)俗稱FPC,，是用柔性的絕緣基材（主要是聚酰亞胺或聚酯薄膜）制成的印刷電路板,，[1]具有許多硬性印刷電路板不具備的優(yōu)點。例如它可以自由彎曲,、卷繞,、折疊。利用FPC可大大縮小電子產(chǎn)品的體積,，適用電子產(chǎn)品向高密度,、小型化、高可靠方向發(fā)展的需要,。因此,，F(xiàn)PC在航天、軍事,、移動通訊,、手提電腦,、計算機外設,、PDA、數(shù)字相機等領域或產(chǎn)品上得到了廣泛的應用,。
FPC還具有良好的散熱性和可焊性以及易于裝連,、綜合成本較低等優(yōu)點。
柔性印刷線路板有單面,、雙面和多層板之分,。所采用的基材以聚酰亞胺覆銅板為主。此種材料耐熱性高,、尺寸穩(wěn)定性好,，與兼有機械保護和良好電氣絕緣性能的覆蓋膜通過壓制而成終產(chǎn)品。雙面、多層印制線路板的表層和內(nèi)層導體通過金屬化實現(xiàn)內(nèi)外層電路的電氣連接,。
柔性線路板的功能可區(qū)分為四種,，分別為引線路 (Lead Line)、印刷電路 (Printed Circuit),、連接器 (Connector) 以及多功能整合系統(tǒng) (Integration of Function),，用途涵蓋了電腦、電腦周邊輔助系統(tǒng),、消費性民生電器及汽車等范圍