產(chǎn)品用途:LED,、LCD電子顯示屏,、線路板的灌封,電子密封,、澆注,、防水和固定,。
商品描述:
一、產(chǎn)品特性
雙組分有機(jī)硅導(dǎo)熱阻燃灌封膠,,是用有機(jī)硅合成的一種新型導(dǎo)熱絕緣材料,,具有固化時不放熱、無腐蝕,、收縮率小等特點,,適用于電子元器件的各種導(dǎo)熱密封、澆注,,形成導(dǎo)熱絕緣體系,。主要特點如下
● 室溫下固化,固化速度快,,生產(chǎn)效率高,,易于使用;
● 在很寬的溫度范圍內(nèi)保持彈性,,絕緣性能優(yōu)異,,導(dǎo)熱性能好;
● 防水防潮防霉防塵,,固定元器件,,耐化學(xué)介質(zhì),耐黃變,,耐氣候老化,。
二、典型用途
適用于對防水絕緣導(dǎo)熱有要求的電子電器部件,LED接線盒,風(fēng)能電機(jī), 基板等,;以及各種電源模塊,,控制模塊,汽車HID安定器,,車燈及各種電源控制模塊的粘結(jié)密封,。
主要特性:
產(chǎn)品型號 | HY-9055 |
組份 | A B |
外觀 |
深灰色流體 白色流體 |
動力粘度(mPa*s) | 2000-3000 |
A、B組分混合重量比 | 1:1 |
操作時間(min,25℃) | 60-120 |
硫化時間(h,,25℃) | 8 |
硫化時間(min,,80℃) | 20 |
硬度(紹爾A) | 55±5 |
線脹系數(shù)[m/(m*k)] | ≤2.2×10 -4 |
導(dǎo)數(shù)系數(shù)[w/(m*k)] | ≥0.8 |
介電絕度(kv/mm) | ≥25 |
介電常數(shù)(1.2MHZ) | 3.0-3.3 |
體積電阻率(Ω*cm) | ≥1.0×10 16 |
阻燃性 | UL94-V1 |
(注:以上為該產(chǎn)品在25℃溫度、55%濕度的條件下所測試之典型數(shù)據(jù),,僅供參考,。敬請客戶使用時,以實測數(shù)據(jù)為準(zhǔn))
三,、使用工藝
1,、混合前,首先把組分和組分在各自的容器內(nèi)充分?jǐn)嚢杈鶆颉?/span>
2、混合時,,應(yīng)遵守A組分:B組分= 1:1的重量比,。
3、混合均勻后,,可在0.08M下脫泡3分鐘,,使用效果更佳。
4,、9055固化效果受溫度影響大,,冬天溫度過低時可適當(dāng)加熱加速硫化。
* 以下物質(zhì)可能會阻礙本產(chǎn)品的固化,,或發(fā)生未固化現(xiàn)象,,所以,好在進(jìn)行簡易實驗驗證后應(yīng)用,,必要
時,,需要清洗應(yīng)用部位。
◆不完全固化的縮合型硅酮
◆胺(amine)固化型環(huán)氧樹脂
◆白蠟焊接處理(solder flux)
四,、注意事項
1,、硅膠應(yīng)密封貯存?;旌虾玫墓枘z應(yīng)一次用完,避免造成浪費,。
2,、本品屬非危險品,但勿入口和眼,若不慎,,可用清水清洗,。
3、存放一段時間后,,硅膠可能會有所分層,。請攪拌均勻后使用,不影響性能,。
4,、接觸以下化學(xué)物質(zhì)會使本產(chǎn)品不固化,在使用過程中,,請注意避免與以下物質(zhì)接觸,。
a、有機(jī)錫化合物及含有機(jī)錫的硅橡膠,。
b,、硫磺、硫化物以及含硫的橡膠等材料,。
c,、胺類化合物以及含胺的材料,。
五、包裝規(guī)格
20Kg/套,。(A組分10Kg+B組分10Kg),,塑料桶包裝
六、貯存及運輸
1,、本產(chǎn)品的貯存期為1年(25℃以下)
2,、此類產(chǎn)品屬于非危險品,可按一般化學(xué)品運輸,。
3,、超過保存期限的產(chǎn)品,應(yīng)確認(rèn)有無異常后方可使用,。