博曼臺式鍍層膜厚儀是一種專門應(yīng)用于半導(dǎo)體材料,、電子器件,、微電子學(xué)、光通訊和數(shù)據(jù)儲存工業(yè)中的金屬薄膜厚度測量,。測量更小,、更快、更薄MicronX 比現(xiàn)有其它的XRF儀器可以測量更小的面積,、更薄的鍍層和更加快速,。這是由包括準(zhǔn)直器、探測器,、信息處理器和計(jì)算機(jī)等部件在內(nèi)的一整套專利系統(tǒng)完成的,。
博曼臺式鍍層膜厚儀它的綜合性能有:鍍層分析 定性分析 定量分析 鍍液分析
鍍層分析:可分析單層鍍層,雙層鍍層,三層鍍層,合金鍍層.
鍍液分析:可分析鍍液的主成份濃度(如鍍鎳藥水的鎳離子濃度,鍍銅藥水的銅離子濃度等),簡單的核對方式,無需購買標(biāo)準(zhǔn)藥液.
定性定量分析:可定性分析20多種金屬元素,并可定量分析成分含量.
光譜對比功能:可將樣品的光譜和標(biāo)準(zhǔn)件的光譜進(jìn)行對比,可確定樣品與標(biāo)準(zhǔn)件的差別,從而控制來料的純度.
統(tǒng)計(jì)功能:能夠?qū)y量結(jié)果進(jìn)行系統(tǒng)分析統(tǒng)計(jì),方便有效的控制品質(zhì).
產(chǎn)品用途：電鍍層厚度及多鎳鍍層電位測量
應(yīng)用領(lǐng)域：PCB、LED,、航天航海,、電子電器、線路板,、五金鎖具,、
塑膠電鍍、標(biāo)準(zhǔn)件,、釹鐵硼,、技術(shù)監(jiān)督部門及科研機(jī)構(gòu)。
測量鍍種：裝飾鉻,、鎳,、銅、鋅,、錫,、銀、金,、鎘,、硬鉻、化學(xué)鎳,、多層鎳,，
復(fù)合鍍層（如Cr/Ni/Cu）約30幾種鍍層基體組合。如需測量其他鍍層可事先提出.
鍍層底材：金屬,、非金屬,、釹鐵硼等
鍍層層數(shù)：單層及復(fù)合多層
測量范圍： 13號~92號元素（保證精度情況下，更厚鍍層也可測量）
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