無鉛低溫錫膏800A是針對于耐熱溫度相對較低的SMT基材而設計的一款無鉛環(huán)保免洗型焊錫膏,。

品牌：優(yōu)特爾
型號：U-TEL-800A
粘度：180±30pas
顆粒度：25-45um
合金成分：Sn42Bi58
活性：中
類型：RMA
清洗角度：免
熔點：138℃
規(guī)格：500g

產(chǎn)品特點

01： 潤濕性好，不易干,，印刷使用時間長,，效果穩(wěn)定，更有效地保證粘貼品質(zhì)
02： 易操作,，印刷滾動性及落錫性好,，只需很低的刮刀壓力，印刷性穩(wěn)定,，連續(xù)印刷時粘性變化極小,，無塌陷，貼片組件不會偏移,，對低至0.3mm間距焊盤也能完成精美的印刷
03： 更高的焊接性能,，可用于鍍鎳板材PCB板、熱風式,、紅外線回焊等各種制程
04： 焊后殘留物極少,，具有較大的絕緣阻抗，不會腐蝕PCB,，板面干凈,，完全達到免洗的要求
05： 可用于通孔滾軸涂布工藝
06： 摻入新的脫膜技術(shù)，操作過程減少擦網(wǎng)次數(shù),，提高工作效率
07： 焊點飽滿,、均勻，有爬升特性
08： 表面絕緣阻抗高,，無內(nèi)部電路測試問題
09： 合金成份中含42%鉍,，脆是金屬鉍的屬性,，所以抗疲勞強度低是 低溫無鉛錫膏的缺陷。

適用范圍

無鉛低溫錫膏www.utexg.com適用于SMT基材耐熱溫度較低且對抗疲勞強度要求不高的電子產(chǎn)品無鉛SMT制程,。

使用說明

在5-10℃環(huán)境下儲藏期限為6個月,，不宜在低于0℃的條件下儲藏，使用前需解凍2-4小時以上至室溫方可開啟,，以防止受潮產(chǎn)生錫珠,，然后攪拌均勻再使用。

無鉛低溫錫膏使用技巧

1.工藝目的――把適量的焊膏均勻地施加在PCB焊盤上,，以保證片式元器件與PCB相對應的焊盤達到良好的電氣連接,。

2.施加焊膏的要求

a.要求施加的焊膏量均勻，一致性好,。焊膏圖形要清晰,，相鄰的圖形之間盡量不要粘連，焊膏圖形與焊盤圖形要一致,，盡量不要錯位,。

b.一般情況下，焊盤上單位面積的焊膏量應為0.8mg/mm2左右,，窄間距元器件應為0.5mg/mm2左右,。

c.焊膏應覆蓋每個焊盤的面積，應在75％以上,；

d.焊膏印刷后,，應無嚴重塌落，邊緣整齊,，錯位不大于0.2mm,；對窄間距元器件焊盤，錯位不大于0.1mm,。

e.基板不允許被焊膏污染,。

3.施加焊膏的方法
施加焊膏的方法有三種：滴涂式（即注射式，滴除式又分為手工操作和機器制作）,、絲網(wǎng)印刷和金屬模板印刷,。

各種方法的適用范圍如下：

1.手工滴涂法――用于極小批量生產(chǎn)，或新產(chǎn)品的模型樣機和性能樣機的研制階段,，以及生產(chǎn)過程中修補,、更換元器件等。

2.絲網(wǎng)印刷――用于元器件焊盤間距較大,，組裝密度不高的中小批量生產(chǎn)中,。
3.金屬模板印刷――用于大批量生產(chǎn)以及組裝密度大，有多引線窄間距元器件的產(chǎn)品。

金屬模板印刷的質(zhì)量比較好,，模板使用壽命長,，因此一般應優(yōu)先采用金屬模板印刷工藝。

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