一,、Sn64Bi35Ag1中溫無鉛錫膏U-TEL-810A產(chǎn)品特點(diǎn):
1,、潤濕性好,，不易干，印刷使用時(shí)間長,，效果穩(wěn)定，更有效地保證粘貼品質(zhì)
2,、易操作,，印刷滾動(dòng)性及落錫性好，只需很低的刮刀壓力,，印刷性穩(wěn)定,，連續(xù)印刷時(shí)粘性變化極小,，無塌陷，貼片組件不會(huì)偏移,，對(duì)低至 0.3mm間距焊盤也能完成精美的印刷
3,、更高的焊接性能，可用于鍍鎳板材PCB板,、熱風(fēng)式,、紅外線回焊等各種制程
4、焊后殘留物極少,，具有較大的絕緣阻抗,，不會(huì)腐蝕PCB，板面干凈,，完全達(dá)到免洗的要求
5,、可用于通孔滾軸涂布工藝
6、摻入新的脫膜技術(shù),，操作過程減少擦網(wǎng)次數(shù),，提高工作效率
7、焊點(diǎn)較光亮,、飽滿,、均勻，有爬升特性
8,、表面絕緣阻抗高,，無內(nèi)部電路測(cè)試問題
9、解決了密腳IC連錫,、錫珠,、虛焊假焊等問題

二、U-TEL-810A中溫?zé)o鉛錫膏U-TEL-810A適用范圍：
適用于對(duì)溫度要求較高而對(duì)抗疲勞強(qiáng)度要求較低的電子產(chǎn)品SMT無鉛制程,。

三,、 Sn64Bi35Ag1中溫?zé)o鉛錫膏U-TEL-810A儲(chǔ)存條件及使用說明：
在5-10℃環(huán)境下儲(chǔ)藏期限為6個(gè)月，不宜在低于0℃的條件下儲(chǔ)藏,，使用前需解凍2-4小時(shí)以上至室溫方可開啟,，以防止受潮產(chǎn)生錫珠，然后攪拌均勻再使用,。