BGA專用有鉛中溫錫膏6337 免洗不假焊虛焊

BGA專用有鉛錫膏6337是優(yōu)特爾技術(shù)針對(duì)于客戶貼裝BGA常見問題而開發(fā)的一款新產(chǎn)品,。使用此錫膏貼裝出來的BGA不連錫,、無氣泡、無虛焊,，解決了BGA貼裝常見問題,，使BGA得到焊接。
品牌：優(yōu)特爾
型號(hào)：U-TEL-200B
粘度：180±20pas
顆粒度：25-45um
合金成分：Sn63Pb37
活性：中
類型：RMA
清洗角度：免
熔點(diǎn)：183℃
規(guī)格：500g

01： 潤(rùn)濕性好,，不易干,，印刷使用時(shí)間長(zhǎng)，效果穩(wěn)定,，更有效地保證粘貼品質(zhì)
02： 易操作，印刷滾動(dòng)性及落錫性好,，只需很低的刮刀壓力,，印刷性穩(wěn)定，連續(xù)印刷時(shí)粘性變化小,，無塌陷,，貼片組件不會(huì)偏移，對(duì)低至0.25mm間距焊盤也能完成精美的印刷
03： 更高的焊接性能，可用于鍍鎳板材PCB板,、熱風(fēng)式,、紅外線回焊等各種制程
04： 焊后殘留物極少，具有較大的絕緣阻抗,，不會(huì)腐蝕PCB,，板面干凈，完全達(dá)到免洗的要求

優(yōu)特爾自有專業(yè)技術(shù)指導(dǎo)團(tuán)隊(duì),，售后服務(wù)全程跟蹤,；產(chǎn)品使用有環(huán)境檢測(cè)和技術(shù)指導(dǎo)，確保使用準(zhǔn)確高效,；專業(yè)爐溫測(cè)試,；爐溫曲線設(shè)置；生產(chǎn)工藝檢測(cè),；生產(chǎn)設(shè)備調(diào)試,；操作人員指導(dǎo)

公司非常注重人才結(jié)構(gòu)的組建，以尊重人才出好產(chǎn)品的管理思路,。組建了一批經(jīng)驗(yàn)豐富的錫膏研發(fā)人才?，F(xiàn)已研發(fā)出有鉛錫膏、無鉛低溫錫膏,、無鉛中溫錫膏,、無鉛高溫錫膏、無鹵素錫膏,、助焊膏等產(chǎn)品,，均一次性通過國(guó)家信息產(chǎn)業(yè)部電子五所和SGS歐盟國(guó)際標(biāo)準(zhǔn)的認(rèn)證，產(chǎn)品一經(jīng)進(jìn)入市場(chǎng)就贏得了客戶的一致好評(píng),。

公司始終貫徹實(shí)行“針對(duì)研發(fā),，穩(wěn)定質(zhì)量，專業(yè)服務(wù),，體現(xiàn)價(jià)值”的企業(yè)宗旨,。針對(duì)客戶解決的錫膏難題，用心去研發(fā)適合客戶的改型錫膏,，提高客戶的生產(chǎn)效率降低生產(chǎn)成本是我們的責(zé)任,。客戶的價(jià)值優(yōu)化和利益的更大化保障,，是我們企業(yè)的核心價(jià)值之一,，也是優(yōu)特爾品牌的價(jià)值體現(xiàn)。

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