一,、CCL覆銅板用超細(xì)高純球形硅微粉概述：

  近年,，在CCL覆銅板的新品開(kāi)發(fā)、性能改進(jìn)方面,，采用無(wú)機(jī)填料的技術(shù)已成很重要的手段,。而在眾多無(wú)機(jī)填料中，硅微粉越來(lái)越突出其重要地位,。

二,、我司產(chǎn)品規(guī)格表：

三、CCL覆銅板用球形硅微粉的特點(diǎn)：

  為了推動(dòng)CCL覆銅板行業(yè)高速發(fā)展的需求,，同時(shí)適應(yīng)PCB板輕,、薄、短,、小,、精、高tg的需求,，我司開(kāi)發(fā)了CCL覆銅板專用球形硅微粉,，本球形硅微粉經(jīng)過(guò)多次特殊處理，具有粒度分布均勻,、無(wú)黑色或其他導(dǎo)電雜質(zhì),，并具有以下特性：

1、CLL覆銅板專用球形硅微粉為中性無(wú)機(jī)填料,，球形率高達(dá)95%以上,，粉體的流動(dòng)性非常好，容易分散且不含結(jié)晶水,，不參與固化反應(yīng),，不影響反應(yīng)機(jī)理，是一種穩(wěn)定填料,，表面呈中性,，當(dāng)吸附水份含量很小時(shí)，從氫鍵表面與樹(shù)脂結(jié)合,，柔合性好,。

2、對(duì)各類樹(shù)脂浸潤(rùn)性好,，吸附特性優(yōu)良,，易摻和,，不產(chǎn)生結(jié)團(tuán)現(xiàn)象。

3,、能降低環(huán)氧樹(shù)脂固化反應(yīng)的放熱峰溫度,，降低固化物的熱膨脹系數(shù)和固化收縮率，從而消除內(nèi)應(yīng)力,，防止開(kāi)裂,。

4、能增大導(dǎo)熱系數(shù),，改變膠粘性能和增進(jìn)阻燃性,。

5、由于硅微粉粒度細(xì),，能有效的減少和消除沉淀,、分層現(xiàn)象。

6,、硅微粉質(zhì)純,、性質(zhì)穩(wěn)定，使固化物具有優(yōu)異的絕緣性能和抗電弧性能,。

7,、加入硅微粉后可減少等的用量，降低產(chǎn)品成本,。

8,、無(wú)細(xì)小黑色雜質(zhì)，非常適合于高Tg,、薄的層壓板的工藝需求,。

四、ＣＣＬ覆銅板與硅微粉現(xiàn)階段的關(guān)系:

  在近幾年中采用硅微粉填料(或者采用與其它填料配合)去解決CCL各種技術(shù)難題的實(shí)例屢見(jiàn)不鮮,，而所涉及的改進(jìn)性能項(xiàng)目則多樣化,。其中主要包括：提高耐熱性及耐濕熱性(降低吸濕性)；薄型化CCL的剛性(提高彎曲模量以解決封裝基板強(qiáng)度提高問(wèn)題,、解決板的翹曲度大的問(wèn)題,、解決薄板沖孔加工性問(wèn)題)；降低熱膨脹系數(shù)(主要指厚度方向CTE的降低),；提高尺寸穩(wěn)定性；提高鉆孔定位精度與內(nèi)壁平滑性,；提高層問(wèn),、絕緣層與銅箔間的粘接性等。針對(duì)引入硅微粉填料所產(chǎn)生的CCL性能的負(fù)面影響,，主要集中在解決CCL的鉆孔加工性提高,、鉆頭磨耗量大等問(wèn)題的研究上,。但是應(yīng)該看到，硅微粉在解決CCL所存在的技術(shù)難題中的作用并非是“完能的”,，它還存在著有的品種制造成本過(guò)高,、應(yīng)用工藝性尚待徹底解決等問(wèn)題。近幾年硅微粉在CCL中應(yīng)用顯示出突破性的進(jìn)展,，含硅微粉填料的CCL產(chǎn)品在生產(chǎn)量和需求量上都有了迅速的增加,。在當(dāng)前CCL樹(shù)脂組成體系所應(yīng)用的各種填料中，硅微粉填料越來(lái)越突出其重要地位,。

五,、硅微粉在ＣＣＬ覆銅板樹(shù)脂組成中的投料比例分析：

  對(duì)于無(wú)機(jī)填料在樹(shù)脂體系中的投料比例的研究，通常需要通過(guò)試驗(yàn)去摸索,、確定投料比例的上,、下限，認(rèn)識(shí)其上,、下限都對(duì)哪些性能有影響,。應(yīng)該認(rèn)識(shí)到投料比例是個(gè)變數(shù)，這是因?yàn)椋涸谘邪l(fā)中所要解決的性能提高問(wèn)題的側(cè)重點(diǎn)不同,，其投料比例也有所差異,；硅微粉品種的不同、硅微粉填料與其它填料的配合方案不同等,，會(huì)在確定投料比例上產(chǎn)生差別,。CCL用無(wú)機(jī)填料的投料比例方案可大致分為兩類：一類是一般比例，即硅微粉(或以硅微粉為主的無(wú)機(jī)填料)投料比例一般在1 5％一30％(重量比),；另一類是“高填充量”投料比例的類型方案,，即在樹(shù)脂體系中硅微粉的投料比例在40％一70％(重量比)?！案咛畛淞俊奔夹g(shù)多應(yīng)用于薄型化的CCL中,，它突破了傳統(tǒng)的填料填加工藝，運(yùn)用新工藝得到實(shí)現(xiàn),，它是更高層次的填料應(yīng)用技術(shù),。