溫州斯普達(dá)環(huán)保涂裝設(shè)備有限公司
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NBL 低溫等離子體廢氣凈化設(shè)備
全新工藝,、專利技術(shù)
本工藝在電催化總的設(shè)計(jì)概念下,分三個(gè)即獨(dú)立又混成的激發(fā)系統(tǒng):微波激發(fā)區(qū),、等離子激發(fā)區(qū),、極板激發(fā)去,。每個(gè)激發(fā)區(qū)有它特定的功能,但在原理上有它相似的地方,。
1:微波激發(fā)區(qū)
本工藝有2至8個(gè)微波激發(fā)單位,,根據(jù)被處理風(fēng)量的不同數(shù)量不同,微波由于它的頻率相對比較高,,在納秒的時(shí)間內(nèi)有效作用于被處理空間(區(qū)域),,由于微波的功率相對較小,因此在激發(fā)能力上也就是說電子的獲能躍遷能力上有限,,本設(shè)計(jì)只是把微波作為初頻激發(fā)源,,在處理過程中作為一種預(yù)激發(fā)能。由于微波的預(yù)激功能,,極大的提高等離子體區(qū),,極板區(qū)的激發(fā)能力和處理效果,由于微波技術(shù)的運(yùn)用,,本工藝在同類設(shè)備的比較中顯得設(shè)備精煉而效果優(yōu)越,。
2:低溫等離子體激發(fā)
本工藝有40支至240支充有特殊氣體的無極管組成的低溫等離子體激發(fā)區(qū),低溫等離子體區(qū)是工藝的核心技術(shù),,國外諸多科研機(jī)構(gòu)室稱在常壓下實(shí)現(xiàn)低溫等離子體。從大量的試驗(yàn)分析,,常壓低溫等離子體要在工業(yè)中應(yīng)用存在的困難仍舊很大,,本工藝借助低氣壓的無極燈作為低溫等離子體的激發(fā)體,大限度地在無極管區(qū)實(shí)現(xiàn)低溫等離子體區(qū),,由于低溫等離子體在能量躍遷過程中具有極強(qiáng)的能量平衡性,,在粒子撞擊中失能極少,所以低溫等離子體作為原子激發(fā)是理想的一種能,。在實(shí)踐應(yīng)用中,,大的科題在于低氣壓究竟帕?管內(nèi)充什么樣的氣體有經(jīng)濟(jì)價(jià)值,?這沒有理論模型可言,,只有通過實(shí)踐、實(shí)驗(yàn),、分析,。
3:極板區(qū)
根據(jù)被處理氣體的流量,極板間的電壓分6KV-16KV,,極板間加以足夠高的電壓,,在引風(fēng)的作用下,極區(qū)由于負(fù)壓的作用,,按照法拉第暗區(qū)理論,、光致電離理論、自由離理論,在常壓或接近常壓的條件下有相當(dāng)概率的粒子可能實(shí)現(xiàn)低溫等離子體,,廢氣由極板區(qū)間經(jīng)過,,并且和極板平行,極大減少污染物在極板上的內(nèi)附,,防止高壓引燃,。
根據(jù)三類的功能區(qū),集中的目的是實(shí)現(xiàn)低溫等離子體,,由于理論和實(shí)際使用條件上的區(qū)別,,單一的方法獲得低溫等離子體,從功率上,,外部條件上都存在差距,。本工藝集三種技術(shù)與一體,經(jīng)山東,、江蘇,、浙江三地多家醫(yī)藥、化工企業(yè)的實(shí)地測試,,原廢氣的去除率非常理想,,根據(jù)尼普公司的測試,高濃度廢氣去除率可達(dá)84%以上,。
電催化氧化工藝集低溫等離子體,、微波放電、極板放電與一體,,在實(shí)際使用中實(shí)現(xiàn)廢氣的有效處理是極為復(fù)雜的過程,,整個(gè)過程在不到1秒的時(shí)間內(nèi)完成。從理論到模型都能探究到相關(guān)的機(jī)理,,通過三種方式的集中放電,,廢氣分子從低能的E,在千分之一秒的時(shí)間內(nèi)躍遷到足以使其電離的Em級,廢氣分子鍵充分?jǐn)嗔?,在雪崩式的撞擊中斷裂后的粒子由于質(zhì)量更小,,被進(jìn)一步躍遷,與反應(yīng)堆內(nèi)的氧離子氫氧根離子發(fā)生反應(yīng),,生成無害無味的CO2,、H2O以及其它高價(jià)化合物。同時(shí)由于反應(yīng)堆內(nèi)臭氧以及紫外線的作用,,徹底去除不同范疇的廢氣化合物,,實(shí)地較為廣譜的去除空間。
系統(tǒng)由PLC+觸摸屏方式控制,,裝配過流,、過壓,、漏電、光強(qiáng)度,、溫差,、壓差等控制和傳感器,保證設(shè)備自控的需要,。
低溫等離子體去除污染物的機(jī)理:
等離子體化學(xué)反應(yīng)過程中,,等離子體傳遞化學(xué)能量的反應(yīng)過程中能量的傳遞大致如下:
(1) 電場+電子→高能電子
(2) 高能電子+分子(或原子)→(受激原子、受激基團(tuán),、游離基團(tuán)) 活性基團(tuán)
(3) 活性基團(tuán)+分子(原子)→生成物+熱
(4) 活性基團(tuán)+活性基團(tuán)→生成物+熱