一,、集成電路（IC）用硅微粉概述：

  集成電路用硅微粉是一類用途極為廣泛的無機(jī)非金屬材料,，具有白度高、顆粒細(xì),、粒度分布合理,、比表面積大、懸浮性能優(yōu),、純度高,、介電性能優(yōu)異、熱膨脹系數(shù)低,、導(dǎo)熱系數(shù)高等優(yōu)點(diǎn),，廣泛用于涂料、油漆,、膠粘劑,、硅橡膠、精密鑄造,、陶瓷以及集成電路的塑封料和灌封料,、高壓元器件的絕緣澆注等。

二,、我司產(chǎn)品規(guī)格表：

三,、集成電路（IC）用硅微粉現(xiàn)狀：

  由于OEM制造中心逐步向中國轉(zhuǎn)移，加上國家對集成電路（IC）行業(yè)重要性的認(rèn)同,，近幾年連續(xù)出臺(tái)一系列促進(jìn)IC發(fā)展的政策,，加速了中國IC設(shè)計(jì)、開發(fā),、加工,、封裝技術(shù)的發(fā)展?，F(xiàn)有多種跡象表明，日本,、韓國,、臺(tái)灣等地區(qū)的企業(yè)已開始大規(guī)模進(jìn)入中國，涉足半導(dǎo)體封裝行業(yè),。這將直接拉動(dòng)國內(nèi)市場需求,，球型硅微粉作為一種高附加值的產(chǎn)品市場相當(dāng)廣闊。

四,、集成電路（IC）用硅微粉未來的發(fā)展前景：

  微米級集成電路用化學(xué)合成球型硅微粉目前在國內(nèi)尚屬空白,，未見專利及工業(yè)化產(chǎn)品。國外也日本幾家公司具備生產(chǎn)能力,，由于日本硅資源缺乏,，因而其球型硅微粉價(jià)格昂貴,，缺乏國際競爭力,。開發(fā)本產(chǎn)品是順應(yīng)市場需求，填補(bǔ)國內(nèi)空白,，替代進(jìn)口,，更好地推動(dòng)我國環(huán)氧封料和IC產(chǎn)業(yè)的發(fā)展。硅微粉是環(huán)氧塑封料的重要支撐材料,，環(huán)氧塑封料則是IC封裝的重要支撐材料,，IC封裝業(yè)是IC產(chǎn)業(yè)的重要組成部分，而封裝業(yè)的銷售額一直占國內(nèi)IC產(chǎn)業(yè)銷售額的70%左右,。由此可見,，硅微粉對于IC的發(fā)展起著十分重要的作用。