中國(guó)集成電路行業(yè)發(fā)展趨勢(shì)與前景研究報(bào)告2019-2025年
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報(bào)告編號(hào)(no):374923
新修訂: 2019年3月

出版機(jī)構(gòu): 產(chǎn)業(yè)經(jīng)濟(jì)研究院

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章 視點(diǎn)
1.1　行業(yè)要點(diǎn)
1.2　報(bào)告研究思路
第二章　集成電路行業(yè)概念界定及產(chǎn)業(yè)鏈分析
2.1　集成電路行業(yè)定義及分類
2.1.1　集成電路行業(yè)定義
2.1.2　集成電路行業(yè)分類
2.2　集成電路行業(yè)特點(diǎn)及模式
2.2.1　集成電路行業(yè)地位及影響
2.2.2　集成電路行業(yè)發(fā)展特征
2.2.3　集成電路行業(yè)經(jīng)營(yíng)模式
2.3　行業(yè)產(chǎn)業(yè)鏈分析
2.3.1　產(chǎn)業(yè)鏈結(jié)構(gòu)
2.3.2　上下游行業(yè)影響
第三章　集成電路行業(yè)發(fā)展?fàn)顩r分析
3.1　國(guó)外集成電路行業(yè)發(fā)展分析
3.1.1　市場(chǎng)格局
3.1.2　國(guó)外技術(shù)動(dòng)態(tài)
3.1.3　國(guó)外經(jīng)驗(yàn)借鑒
3.1.4　中外發(fā)展差異
3.2　中國(guó)集成電路行業(yè)規(guī)模結(jié)構(gòu)
3.2.1　行業(yè)經(jīng)濟(jì)規(guī)模
3.2.2　市場(chǎng)結(jié)構(gòu)分析
3.2.3　區(qū)域布局狀況
3.3　中國(guó)集成電路行業(yè)供需狀況
3.3.1　行業(yè)供給狀況
3.3.2　行業(yè)需求狀況
3.3.3　供需平衡分析
3.4　中國(guó)集成電路行業(yè)競(jìng)爭(zhēng)結(jié)構(gòu)分析
3.4.1　新進(jìn)入者威脅
3.4.2　替代品威脅
3.4.3　上游供應(yīng)商議價(jià)能力
3.4.4　下游用戶議價(jià)能力
3.4.5　現(xiàn)有企業(yè)間競(jìng)爭(zhēng)
3.5　中國(guó)集成電路行業(yè)區(qū)域格局
3.5.1　華北地區(qū)
3.5.2　華東地區(qū)
3.5.3　華中地區(qū)
3.5.4　華南地區(qū)
3.5.5　西南地區(qū)
3.5.6　西北地區(qū)
第四章　中國(guó)集成電路行業(yè)市場(chǎng)趨勢(shì)及前景預(yù)測(cè)
4.1　行業(yè)發(fā)展趨勢(shì)分析
4.1.1　行業(yè)發(fā)展機(jī)遇
4.1.2　行業(yè)發(fā)展趨勢(shì)
4.1.3　技術(shù)發(fā)展趨勢(shì)
4.2　行業(yè)需求預(yù)測(cè)分析
4.2.1　應(yīng)用領(lǐng)域展望
4.2.2　未來需求態(tài)勢(shì)
4.2.3　未來需求預(yù)測(cè)
4.3　中投顧問對(duì)“十三五”集成電路行業(yè)前景預(yù)測(cè)分析
4.3.1　行業(yè)影響因素
4.3.2　市場(chǎng)規(guī)模預(yù)測(cè)
第五章　集成電路行業(yè)確定型機(jī)會(huì)評(píng)估
5.1　芯片制造行業(yè)
5.1.1　市場(chǎng)發(fā)展?fàn)顩r
5.1.2　競(jìng)爭(zhēng)格局分析
5.1.3　龍頭企業(yè)分析
5.1.4　行業(yè)盈利性分析
5.1.5　市場(chǎng)空間分析
5.1.6　風(fēng)險(xiǎn)分析
5.1.7　策略建議
5.2　集成電路封測(cè)行業(yè)
5.2.1　市場(chǎng)發(fā)展?fàn)顩r
5.2.2　競(jìng)爭(zhēng)格局分析
5.2.3　龍頭企業(yè)分析
5.2.4　行業(yè)盈利性分析
5.2.5　市場(chǎng)空間分析
5.2.6　風(fēng)險(xiǎn)分析
5.2.7　策略建議
第六章　中國(guó)集成電路行業(yè)風(fēng)險(xiǎn)型機(jī)會(huì)評(píng)估
6.1　模擬集成電路產(chǎn)業(yè)
6.1.1　市場(chǎng)發(fā)展?fàn)顩r
6.1.2　競(jìng)爭(zhēng)格局分析
6.1.3　龍頭企業(yè)分析
6.1.4　行業(yè)盈利性分析
6.1.5　市場(chǎng)空間分析
6.1.6　風(fēng)險(xiǎn)分析
6.1.7　策略建議
6.2　集成電路設(shè)計(jì)行業(yè)
6.2.1　市場(chǎng)發(fā)展?fàn)顩r
6.2.2　競(jìng)爭(zhēng)格局分析
6.2.3　龍頭企業(yè)分析
6.2.4　行業(yè)盈利性分析
6.2.5　市場(chǎng)空間分析
6.2.6　風(fēng)險(xiǎn)分析
6.2.7　策略建議
6.3　金融IC卡芯片市場(chǎng)
6.3.1　市場(chǎng)發(fā)展?fàn)顩r
6.3.2　競(jìng)爭(zhēng)格局分析
6.3.3　龍頭企業(yè)分析
6.3.4　行業(yè)盈利性分析
6.3.5　市場(chǎng)空間分析
6.3.6　風(fēng)險(xiǎn)分析
6.3.7　策略建議
第七章　中國(guó)集成電路行業(yè)未來型機(jī)會(huì)評(píng)估
7.1　晶圓制造領(lǐng)域
7.1.1　市場(chǎng)發(fā)展?fàn)顩r
7.1.2　競(jìng)爭(zhēng)格局分析
7.1.3　龍頭企業(yè)分析
7.1.4　行業(yè)盈利性分析
7.1.5　市場(chǎng)空間分析
7.1.6　風(fēng)險(xiǎn)分析
7.1.7　策略建議
7.2　智能卡芯片市場(chǎng)
7.2.1　市場(chǎng)發(fā)展?fàn)顩r
7.2.2　競(jìng)爭(zhēng)格局分析
7.2.3　龍頭企業(yè)分析
7.2.4　行業(yè)盈利性分析
7.2.5　市場(chǎng)空間分析
7.2.6　風(fēng)險(xiǎn)分析
7.2.7　策略建議
第八章　中國(guó)集成電路行業(yè)壁壘及風(fēng)險(xiǎn)預(yù)警
8.1.1　集成電路行業(yè)壁壘
8.1.2　政策壁壘
8.1.3　資金壁壘
8.1.4　技術(shù)壁壘
8.1.5　貿(mào)易壁壘
8.1.6　地域壁壘
8.2　集成電路行業(yè)外部風(fēng)險(xiǎn)預(yù)警
8.2.1　政策風(fēng)險(xiǎn)
8.2.2　資源風(fēng)險(xiǎn)
8.2.3　環(huán)保風(fēng)險(xiǎn)
8.2.4　產(chǎn)業(yè)鏈風(fēng)險(xiǎn)
8.2.5　相關(guān)行業(yè)風(fēng)險(xiǎn)
8.3　集成電路行業(yè)內(nèi)部風(fēng)險(xiǎn)預(yù)警
8.3.1　技術(shù)風(fēng)險(xiǎn)
8.3.2　價(jià)格風(fēng)險(xiǎn)
8.3.3　競(jìng)爭(zhēng)風(fēng)險(xiǎn)
8.3.4　盈利風(fēng)險(xiǎn)
8.3.5　人才風(fēng)險(xiǎn)
8.3.6　違約風(fēng)險(xiǎn)