集成電路封裝行業(yè)規(guī)劃分析及發(fā)展建議研究報(bào)告2018-2024年
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【報(bào)告編號(hào)】 244150
【出版日期】 2018年6月
【出版機(jī)構(gòu)】 中研華泰研究院
【交付方式】 EMIL電子版或特快專遞
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【簡介目錄】

第1章：中國集成電路封裝行業(yè)發(fā)展背景

1.1 集成電路封裝行業(yè)定義及分類
1.1.1 集成電路封裝界定
（1）集成電路封裝產(chǎn)業(yè)概念
（2）集成電路封裝產(chǎn)業(yè)鏈位置
（3）集成電路封裝作用
1.1.2 集成電路封裝行業(yè)產(chǎn)品分類
（1）按功能分類
（2）按集成度分類
（3）按封裝外形分類
1.1.3 集成電路封裝行業(yè)特性分析
（1）行業(yè)周期性失靈
（2）行業(yè)區(qū)域性
（3）行業(yè)季節(jié)性
1.2 集成電路封裝行業(yè)政策環(huán)境分析
1.2.1 行業(yè)管理體制
1.2.2 行業(yè)相關(guān)政策
1.3 集成電路封裝行業(yè)經(jīng)濟(jì)環(huán)境分析
1.3.1 國際宏觀經(jīng)濟(jì)環(huán)境及影響分析
（1）國際宏觀經(jīng)濟(jì)現(xiàn)狀
（2）國際宏觀經(jīng)濟(jì)展望
（3）國際宏觀經(jīng)濟(jì)環(huán)境對(duì)行業(yè)影響分析
1.3.2 國內(nèi)宏觀經(jīng)濟(jì)環(huán)境及影響分析
（1）中國GDP及增長情況分析
（2）中國工業(yè)經(jīng)濟(jì)增長分析
（3）GDP與集成電路封裝行業(yè)的關(guān)聯(lián)性分析
（4）居民收入水平
1.3.3 居民收入與行業(yè)的相關(guān)性
1.4 集成電路封裝行業(yè)技術(shù)環(huán)境分析
1.4.1 集成電路封裝技術(shù)演進(jìn)分析
1.4.2 集成電路封裝形式應(yīng)用領(lǐng)域
1.4.3 集成電路封裝工藝流程分析
1.4.4 集成電路封裝行業(yè)新技術(shù)動(dòng)態(tài)
第2章：中國集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展分析

2.1 集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展?fàn)顩r
2.1.1 集成電路產(chǎn)業(yè)簡介
2.1.2 集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展現(xiàn)狀
2.1.3 集成電路產(chǎn)業(yè)運(yùn)營情況
2.1.4 集成電路產(chǎn)業(yè)三大區(qū)域分析
（1）集成電路產(chǎn)業(yè)分布特征
（2）集成電路產(chǎn)業(yè)布局發(fā)展趨勢(shì)
（3）未來集成電路產(chǎn)業(yè)空間布局
2.1.5 集成電路產(chǎn)業(yè)面臨挑戰(zhàn)、發(fā)展途徑以及發(fā)展前景
（1）集成電路產(chǎn)業(yè)當(dāng)下存在問題
（2）集成電路產(chǎn)業(yè)“十三五”面臨挑戰(zhàn)
（3）集成電路產(chǎn)業(yè)“十三五”發(fā)展途徑
（4）集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展前景
2.1.6 集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展預(yù)測(cè)
（1）戰(zhàn)略性新興產(chǎn)業(yè)將加速發(fā)展
（2）資本市場(chǎng)將為企業(yè)融資提供更多機(jī)會(huì)
2.2 集成電路設(shè)計(jì)業(yè)發(fā)展?fàn)顩r
2.2.1 集成電路設(shè)計(jì)業(yè)發(fā)展概況
2.2.2 集成電路設(shè)計(jì)業(yè)行業(yè)發(fā)展現(xiàn)狀
（1）產(chǎn)業(yè)規(guī)模持續(xù)擴(kuò)大
（2）產(chǎn)業(yè)結(jié)構(gòu)調(diào)整加速
（3）企業(yè)規(guī)模加速發(fā)展
（4）技術(shù)能力大幅提升
2.2.3 集成電路設(shè)計(jì)業(yè)行業(yè)政策分析
2.2.4 集成電路設(shè)計(jì)業(yè)發(fā)展策略分析
2.2.5 集成電路設(shè)計(jì)業(yè)”十三五”發(fā)展預(yù)測(cè)
（1）產(chǎn)業(yè)規(guī)模
（2）企業(yè)建設(shè)
（3）技術(shù)水平
2.3 集成電路制造業(yè)發(fā)展?fàn)顩r
2.3.1 集成電路制造業(yè)發(fā)展現(xiàn)狀分析
（1）集成電路制造業(yè)發(fā)展總體概況
（2）集成電路制造業(yè)發(fā)展主要特點(diǎn)
2.3.2 集成電路制造行業(yè)規(guī)模及財(cái)務(wù)指標(biāo)分析
（1）集成電路制造行業(yè)規(guī)模分析
（2）集成電路制造行業(yè)盈利能力分析
（3）集成電路制造行業(yè)運(yùn)營能力分析
（4）集成電路制造行業(yè)償債能力分析
（5）集成電路制造行業(yè)發(fā)展能力分析
2.3.3 集成電路制造行業(yè)供需平衡分析
（1）集成電路制造行業(yè)供給情況分析
（2）集成電路制造行業(yè)需求情況分析
（3）全國集成電路制造行業(yè)產(chǎn)銷率分析
2.3.4 集成電路制造業(yè)”十三五”發(fā)展預(yù)測(cè)
第3章：中國集成電路封裝行業(yè)發(fā)展分析

3.1 中國集成電路封裝行業(yè)發(fā)展歷程
3.2 中國集成電路封裝行業(yè)發(fā)展現(xiàn)狀
3.2.1 集成電路封裝行業(yè)規(guī)模分析
3.2.2 集成電路封裝行業(yè)發(fā)展現(xiàn)狀分析
3.2.3 集成電路封裝行業(yè)利潤水平分析
3.2.4 大陸廠商與業(yè)內(nèi)廠商的技術(shù)比較
3.2.5 集成電路封裝行業(yè)影響因素分析
（1）有利因素
（2）不利因素
3.2.6 集成電路封裝行業(yè)發(fā)展趨勢(shì)及前景預(yù)測(cè)
（1）發(fā)展趨勢(shì)分析
（2）前景預(yù)測(cè)
3.3 半導(dǎo)體封測(cè)發(fā)展情況分析
3.3.1 半導(dǎo)體行業(yè)發(fā)展概況
3.3.2 半導(dǎo)體行業(yè)景氣預(yù)測(cè)
3.3.3 半導(dǎo)體封裝發(fā)展分析
（1）封裝環(huán)節(jié)產(chǎn)值逐年成長
（2）封裝環(huán)節(jié)外包是未來發(fā)展趨勢(shì)
3.4 集成電路封裝類專利分析
3.4.1 專利分析樣本構(gòu)成
（1）數(shù)據(jù)庫選擇
（2）檢索方式
3.4.2 專利發(fā)展情況分析
（1）專利申請(qǐng)數(shù)量趨勢(shì)
（2）專利公開數(shù)量趨勢(shì)
（3）技術(shù)分類趨勢(shì)分布
（4）主要權(quán)利人分布情況
3.5 集成電路封裝過程部分技術(shù)問題探討
3.5.1 集成電路封裝開裂產(chǎn)生原因分析及對(duì)策
（1）封裝開裂的影響因素分析
（2）管控影響開裂的因素的方法分析
3.5.2 集成電路封裝芯片彈坑問題產(chǎn)生原因分析及對(duì)策
（1）產(chǎn)生芯片彈坑問題的因素分析
（2）預(yù)防芯片彈坑問題產(chǎn)生的方法
第4章：中國集成電路封裝市場(chǎng)產(chǎn)品及需求分析

4.1 集成電路封裝行業(yè)主要產(chǎn)品分析
4.1.1 BGA產(chǎn)品市場(chǎng)分析
（1）BGA封裝技術(shù)
（2）BGA產(chǎn)品主要應(yīng)用領(lǐng)域
（3）BGA產(chǎn)品需求拉動(dòng)因素
（4）BGA產(chǎn)品市場(chǎng)應(yīng)用現(xiàn)狀分析
（5）BGA產(chǎn)品市場(chǎng)前景展望
4.1.2 SIP產(chǎn)品市場(chǎng)分析
（1）SIP封裝技術(shù)
（2）SIP產(chǎn)品主要應(yīng)用領(lǐng)域
（3）SIP產(chǎn)品需求拉動(dòng)因素
（4）SIP產(chǎn)品市場(chǎng)應(yīng)用現(xiàn)狀分析
（5）SIP產(chǎn)品市場(chǎng)前景展望
4.1.3 SOP產(chǎn)品市場(chǎng)分析
（1）SOP封裝技術(shù)
（2）SOP產(chǎn)品主要應(yīng)用領(lǐng)域
（3）SOP產(chǎn)品市場(chǎng)發(fā)展現(xiàn)狀
（4）SOP產(chǎn)品市場(chǎng)前景展望
4.1.4 QFP產(chǎn)品市場(chǎng)分析
（1）QFP封裝技術(shù)
（2）QFP產(chǎn)品主要應(yīng)用領(lǐng)域
（3）QFP產(chǎn)品市場(chǎng)發(fā)展現(xiàn)狀
（4）QFP產(chǎn)品市場(chǎng)前景展望
4.1.5 QFN產(chǎn)品市場(chǎng)分析
（1）QFN封裝技術(shù)
（2）QFN產(chǎn)品主要應(yīng)用領(lǐng)域
（3）QFN產(chǎn)品市場(chǎng)發(fā)展現(xiàn)狀
（4）QFN產(chǎn)品市場(chǎng)前景展望
4.1.6 MCM產(chǎn)品市場(chǎng)分析
（1）MCM封裝技術(shù)水平概況
（2）MCM產(chǎn)品主要應(yīng)用領(lǐng)域
（3）MCM產(chǎn)品需求拉動(dòng)因素
（4）MCM產(chǎn)品市場(chǎng)發(fā)展現(xiàn)狀
（5）MCM產(chǎn)品市場(chǎng)前景展望
4.1.7 CSP產(chǎn)品市場(chǎng)分析
（1）CSP封裝技術(shù)水平概況
（2）CSP產(chǎn)品主要應(yīng)用領(lǐng)域
（3）CSP產(chǎn)品市場(chǎng)發(fā)展現(xiàn)狀
（4）CSP產(chǎn)品市場(chǎng)前景展望
4.1.8 其他產(chǎn)品市場(chǎng)分析
（1）晶圓級(jí)封裝市場(chǎng)分析
（2）覆晶/倒封裝市場(chǎng)分析
（3）3D封裝市場(chǎng)分析
4.2 集成電路封裝行業(yè)市場(chǎng)需求分析
4.2.1 計(jì)算機(jī)領(lǐng)域?qū)π袠I(yè)的需求分析
（1）計(jì)算機(jī)市場(chǎng)發(fā)展現(xiàn)狀
（2）集成電路在計(jì)算機(jī)領(lǐng)域的應(yīng)用
（3）計(jì)算機(jī)領(lǐng)域?qū)π袠I(yè)需求的拉動(dòng)
4.2.2 消費(fèi)電子領(lǐng)域?qū)π袠I(yè)的需求分析
（1）消費(fèi)電子市場(chǎng)發(fā)展現(xiàn)狀
（2）消費(fèi)電子領(lǐng)域?qū)π袠I(yè)需求的拉動(dòng)
4.2.3 通信設(shè)備領(lǐng)域?qū)π袠I(yè)的需求分析
（1）通信設(shè)備市場(chǎng)發(fā)展現(xiàn)狀
（2）集成電路在通信設(shè)備領(lǐng)域的應(yīng)用
（3）通信設(shè)備領(lǐng)域?qū)π袠I(yè)需求的拉動(dòng)
4.2.4 工控設(shè)備領(lǐng)域?qū)π袠I(yè)的需求分析
（1）工控設(shè)備市場(chǎng)發(fā)展現(xiàn)狀
（2）集成電路在工控設(shè)備領(lǐng)域的應(yīng)用
（3）工控設(shè)備領(lǐng)域?qū)π袠I(yè)需求的拉動(dòng)
4.2.5 汽車電子領(lǐng)域?qū)π袠I(yè)的需求分析
（1）汽車電子市場(chǎng)發(fā)展現(xiàn)狀
（2）集成電路在汽車電子領(lǐng)域的應(yīng)用
（3）汽車電子領(lǐng)域?qū)π袠I(yè)需求的拉動(dòng)
4.2.6 醫(yī)療電子領(lǐng)域?qū)π袠I(yè)的需求分析
（1）醫(yī)療器械制造業(yè)發(fā)展情況
（2）集成電路在醫(yī)療電子領(lǐng)域的應(yīng)用
（3）醫(yī)療電子領(lǐng)域應(yīng)用前景分析
第5章：集成電路封裝行業(yè)市場(chǎng)競(jìng)爭分析

5.1 集成電路封裝行業(yè)國際競(jìng)爭格局分析
5.1.1 國際集成電路封裝市場(chǎng)總體發(fā)展?fàn)顩r
5.1.2 國際集成電路封裝市場(chǎng)競(jìng)爭狀況分析
5.1.3 國際集成電路封裝市場(chǎng)發(fā)展趨勢(shì)分析
（1）封裝技術(shù)的高密度,、高速和高頻率以及低成本
（2）主板材料的變化趨勢(shì)
5.1.4 國際集成電路封裝行業(yè)扶持措施借鑒
5.2 跨國企業(yè)在華市場(chǎng)競(jìng)爭力分析
5.2.1 臺(tái)灣日月光集團(tuán)競(jìng)爭力分析
（1）企業(yè)發(fā)展簡介
（2）企業(yè)組織構(gòu)架
（3）企業(yè)運(yùn)營情況分析
（4）企業(yè)財(cái)務(wù)情況分析
（5）企業(yè)主營產(chǎn)品及應(yīng)用領(lǐng)域
（6）企業(yè)市場(chǎng)區(qū)域及行業(yè)地位分析
（7）企業(yè)在中國市場(chǎng)布局情況
（8）企業(yè)新動(dòng)態(tài)
5.2.2 美國安靠（Amkor）公司競(jìng)爭力分析
（1）企業(yè)發(fā)展簡介
（2）企業(yè)主營產(chǎn)品及應(yīng)用領(lǐng)域
（3）企業(yè)市場(chǎng)區(qū)域及行業(yè)地位分析
（4）企業(yè)在中國市場(chǎng)布局情況
5.2.3 臺(tái)灣矽品公司競(jìng)爭力分析
（1）企業(yè)發(fā)展簡介
（2）企業(yè)經(jīng)營情況分析
（3）企業(yè)主營產(chǎn)品及應(yīng)用領(lǐng)域
（4）企業(yè)市場(chǎng)區(qū)域及行業(yè)地位分析
（5）企業(yè)在中國市場(chǎng)布局情況
5.2.4 新加坡STATS-ChipPAC公司競(jìng)爭力分析
（1）企業(yè)發(fā)展簡介
（2）企業(yè)經(jīng)營情況分析
（3）企業(yè)主營產(chǎn)品及應(yīng)用領(lǐng)域
（4）企業(yè)市場(chǎng)區(qū)域及行業(yè)地位分析
（5）企業(yè)在中國市場(chǎng)布局情況
5.2.5 力成科技股份有限公司競(jìng)爭力分析
（1）企業(yè)發(fā)展簡介
（2）企業(yè)經(jīng)營情況分析
（3）企業(yè)主營產(chǎn)品及應(yīng)用領(lǐng)域
（4）企業(yè)市場(chǎng)區(qū)域及行業(yè)地位分析
（5）企業(yè)在中國市場(chǎng)布局情況
5.2.6 飛思卡爾公司競(jìng)爭力分析
（1）企業(yè)發(fā)展簡介
（2）企業(yè)主營產(chǎn)品及應(yīng)用領(lǐng)域
（3）企業(yè)市場(chǎng)區(qū)域及行業(yè)地位分析
（4）企業(yè)在中國市場(chǎng)布局情況
5.2.7 英飛凌科技公司競(jìng)爭力分析
（1）企業(yè)發(fā)展簡介
（2）企業(yè)主營產(chǎn)品及應(yīng)用領(lǐng)域
（3）企業(yè)市場(chǎng)區(qū)域及行業(yè)地位分析
（4）企業(yè)在中國市場(chǎng)布局情況
5.3 集成電路封裝行業(yè)國內(nèi)競(jìng)爭格局分析
5.3.1 國內(nèi)集成電路封裝行業(yè)競(jìng)爭格局分析
5.3.2 中國集成電路封裝行業(yè)國際競(jìng)爭力分析
5.4 集成電路封裝行業(yè)競(jìng)爭結(jié)構(gòu)波特五力模型分析
5.4.1 現(xiàn)有競(jìng)爭者之間的競(jìng)爭
5.4.2 上游議價(jià)能力分析
5.4.3 下游議價(jià)能力分析
5.4.4 行業(yè)潛在進(jìn)入者分析
5.4.5 替代品風(fēng)險(xiǎn)分析
5.4.6 行業(yè)競(jìng)爭五力模型總結(jié)
第6章：中國集成電路封裝行業(yè)主要企業(yè)經(jīng)營分析

6.1 集成電路封裝企業(yè)發(fā)展總體狀況分析
6.1.1 集成電路封裝行業(yè)制造商銷售收入排名
6.1.2 集成電路封裝行業(yè)制造商利潤總額排名
6.2 集成電路封裝行業(yè)企業(yè)個(gè)案分析
6.2.1 飛思卡爾半導(dǎo)體（中國）有限公司經(jīng)營情況分析
（1）企業(yè)發(fā)展簡況分析
（2）企業(yè)經(jīng)營情況分析
（3）企業(yè)產(chǎn)品結(jié)構(gòu)分析
（4）企業(yè)技術(shù)水平分析
（5）企業(yè)核心競(jìng)爭力分析
（6）企業(yè)發(fā)展優(yōu)劣勢(shì)分析
（7）企業(yè)新發(fā)展動(dòng)向
6.2.2 三星電子（蘇州）半導(dǎo)體有限公司經(jīng)營情況分析
（1）企業(yè)發(fā)展簡況分析
（2）企業(yè)經(jīng)營情況分析
（3）企業(yè)產(chǎn)品結(jié)構(gòu)及新產(chǎn)品動(dòng)向
（4）企業(yè)銷售渠道與網(wǎng)絡(luò)
（5）企業(yè)經(jīng)營狀況優(yōu)劣勢(shì)分析
6.2.3 上海華嶺集成電路技術(shù)股份有限公司經(jīng)營情況分析
（1）企業(yè)發(fā)展簡況分析
（2）企業(yè)經(jīng)營情況分析
（3）企業(yè)運(yùn)營業(yè)務(wù)情況分析
（4）企業(yè)技術(shù)及資質(zhì)發(fā)展情況
（5）企業(yè)產(chǎn)品結(jié)構(gòu)分析
（6）企業(yè)優(yōu)劣勢(shì)分析
（7）企業(yè)新發(fā)展動(dòng)態(tài)分析
6.2.4 山東齊芯微系統(tǒng)科技股份有限公司經(jīng)營情況分析
（1）企業(yè)發(fā)展簡況分析
（2）企業(yè)股權(quán)結(jié)構(gòu)分析
（3）企業(yè)經(jīng)營狀況分析
（4）企業(yè)產(chǎn)品結(jié)構(gòu)分析
（5）企業(yè)優(yōu)劣勢(shì)分析
（6）企業(yè)新發(fā)展動(dòng)態(tài)分析
6.2.5 江蘇鉅芯集成電路技術(shù)股份有限公司經(jīng)營情況分析
（1）企業(yè)發(fā)展簡況分析
（2）企業(yè)股權(quán)結(jié)構(gòu)分析
（3）企業(yè)發(fā)展商業(yè)模式分析
（4）企業(yè)發(fā)展面臨風(fēng)險(xiǎn)情況分析
（5）企業(yè)經(jīng)營狀況分析
（6）企業(yè)產(chǎn)品結(jié)構(gòu)分析
（7）企業(yè)優(yōu)劣勢(shì)分析
（8）企業(yè)新發(fā)展動(dòng)態(tài)分析
6.2.6 南通華隆微電子股份有限公司經(jīng)營情況分析
（1）企業(yè)發(fā)展簡況分析
（2）企業(yè)股權(quán)結(jié)構(gòu)情況
（3）企業(yè)商業(yè)模式分析
（4）企業(yè)發(fā)展面臨風(fēng)險(xiǎn)情況分析
（5）企業(yè)經(jīng)營狀況分析
（6）企業(yè)產(chǎn)品結(jié)構(gòu)分析
（7）企業(yè)優(yōu)劣勢(shì)分析
6.2.7 日月光封裝測(cè)試（上海）有限公司經(jīng)營情況分析
（1）企業(yè)發(fā)展簡況分析
（2）企業(yè)經(jīng)營情況分析
（3）企業(yè)產(chǎn)品結(jié)構(gòu)分析
（4）企業(yè)技術(shù)水平分析
（5）企業(yè)銷售渠道分析
（6）企業(yè)發(fā)展優(yōu)劣勢(shì)分析
6.2.8 江蘇長電科技股份有限公司經(jīng)營情況分析
（1）企業(yè)發(fā)展簡況分析
（2）企業(yè)經(jīng)營情況分析
（3）企業(yè)產(chǎn)品結(jié)構(gòu)分析
（4）企業(yè)目標(biāo)市場(chǎng)分析
（5）企業(yè)營銷網(wǎng)絡(luò)分析
（6）企業(yè)技術(shù)水平分析
（7）企業(yè)核心競(jìng)爭力分析
（8）企業(yè)發(fā)展優(yōu)劣勢(shì)分析
（9）企業(yè)新發(fā)展動(dòng)向
6.2.9 蘇州晶方半導(dǎo)體科技股份有限公司經(jīng)營情況分析
（1）企業(yè)發(fā)展簡況分析
（2）企業(yè)經(jīng)營情況分析
（3）企業(yè)產(chǎn)品結(jié)構(gòu)分析
（4）企業(yè)目標(biāo)市場(chǎng)分析
（5）企業(yè)營銷網(wǎng)絡(luò)分析
（6）企業(yè)新產(chǎn)品動(dòng)向分析
（7）企業(yè)技術(shù)水平分析
（8）企業(yè)核心競(jìng)爭力分析
（9）企業(yè)發(fā)展優(yōu)劣勢(shì)分析
6.2.10 天水華天科技股份有限公司經(jīng)營情況分析
（1）企業(yè)發(fā)展簡況分析
（2）企業(yè)經(jīng)營情況分析
（3）企業(yè)產(chǎn)品結(jié)構(gòu)分析
（4）企業(yè)目標(biāo)市場(chǎng)分析
（5）企業(yè)營銷網(wǎng)絡(luò)分析
（6）企業(yè)新產(chǎn)品動(dòng)向分析
（7）企業(yè)技術(shù)水平分析
（8）企業(yè)核心競(jìng)爭力分析
（9）企業(yè)發(fā)展優(yōu)劣勢(shì)分析
6.2.11 南通富士通微電子股份有限公司經(jīng)營情況分析
（1）企業(yè)發(fā)展簡況分析
（2）企業(yè)經(jīng)營情況分析
（3）企業(yè)產(chǎn)品結(jié)構(gòu)分析
（4）企業(yè)目標(biāo)市場(chǎng)分析
（5）企業(yè)營銷網(wǎng)絡(luò)分析
（6）企業(yè)新產(chǎn)品動(dòng)向分析
（7）企業(yè)技術(shù)水平分析
（8）企業(yè)核心競(jìng)爭力分析
（9）企業(yè)發(fā)展優(yōu)劣勢(shì)分析
（10）企業(yè)新發(fā)展動(dòng)向
6.2.12 深圳賽意法微電子有限公司經(jīng)營情況分析
（1）企業(yè)發(fā)展簡況分析
（2）企業(yè)經(jīng)營情況分析
（3）企業(yè)目標(biāo)市場(chǎng)分析
（4）企業(yè)技術(shù)水平分析
（5）企業(yè)發(fā)展優(yōu)劣勢(shì)分析
6.2.13 上海松下半導(dǎo)體有限公司經(jīng)營情況分析
（1）企業(yè)發(fā)展簡況分析
（2）企業(yè)經(jīng)營狀況分析
（3）企業(yè)技術(shù)水平分析
（4）企業(yè)銷售渠道分析
（5）企業(yè)發(fā)展優(yōu)劣勢(shì)分析
6.2.14 英特爾產(chǎn)品（成都）有限公司經(jīng)營情況分析
（1）企業(yè)發(fā)展簡況分析
（2）企業(yè)經(jīng)營情況分析
（3）企業(yè)發(fā)展優(yōu)劣勢(shì)分析
6.2.15 星科金朋（上海）有限公司經(jīng)營情況分析
（1）企業(yè)發(fā)展簡況分析
（2）企業(yè)經(jīng)營情況分析
（3）企業(yè)目標(biāo)市場(chǎng)分析
（4）企業(yè)技術(shù)水平分析
（5）企業(yè)發(fā)展優(yōu)劣勢(shì)分析
6.2.16 英飛凌科技（無錫）有限公司經(jīng)營情況分析
（1）企業(yè)發(fā)展簡況分析
（2）企業(yè)經(jīng)營情況分析
（3）企業(yè)目標(biāo)市場(chǎng)分析
（4）企業(yè)技術(shù)水平分析
（5）企業(yè)發(fā)展優(yōu)劣勢(shì)分析
6.2.17 蘇州固锝電子股份有限公司經(jīng)營情況分析
（1）企業(yè)發(fā)展簡況分析
（2）企業(yè)經(jīng)營情況分析
（3）企業(yè)盈利能力分析
（4）企業(yè)運(yùn)營能力分析
（5）企業(yè)償債能力分析
（6）企業(yè)發(fā)展能力分析
（7）企業(yè)組織架構(gòu)分析
（8）企業(yè)產(chǎn)品結(jié)構(gòu)及新產(chǎn)品動(dòng)向
（9）企業(yè)銷售渠道與網(wǎng)絡(luò)
（10）企業(yè)經(jīng)營狀況優(yōu)劣勢(shì)分析
6.2.18 威訊聯(lián)合半導(dǎo)體（北京）有限公司經(jīng)營情況分析
（1）企業(yè)發(fā)展簡況分析
（2）企業(yè)經(jīng)營情況分析
（3）企業(yè)產(chǎn)品結(jié)構(gòu)及新產(chǎn)品動(dòng)向
（4）企業(yè)銷售渠道與網(wǎng)絡(luò)
（5）企業(yè)經(jīng)營狀況優(yōu)劣勢(shì)分析
6.2.19 瑞薩半導(dǎo)體（北京）有限公司經(jīng)營情況分析
（1）企業(yè)發(fā)展簡況分析
（2）企業(yè)經(jīng)營情況分析
（3）企業(yè)產(chǎn)品結(jié)構(gòu)及新產(chǎn)品動(dòng)向
（4）企業(yè)銷售渠道與網(wǎng)絡(luò)
（5）企業(yè)經(jīng)營狀況優(yōu)劣勢(shì)分析
6.2.20 頎中科技（蘇州）有限公司經(jīng)營情況分析
（1）企業(yè)發(fā)展簡況分析
（2）企業(yè)經(jīng)營情況分析
（3）企業(yè)組織架構(gòu)分析
（4）企業(yè)產(chǎn)品結(jié)構(gòu)及新產(chǎn)品動(dòng)向
（5）企業(yè)銷售渠道與網(wǎng)絡(luò)
（6）企業(yè)經(jīng)營狀況優(yōu)劣勢(shì)分析
6.2.21 安靠封裝測(cè)試（上海）有限公司經(jīng)營情況分析
（1）企業(yè)發(fā)展簡況分析
（2）企業(yè)經(jīng)營情況分析
（3）企業(yè)產(chǎn)品結(jié)構(gòu)及新產(chǎn)品動(dòng)向
（4）企業(yè)銷售渠道與網(wǎng)絡(luò)
（5）企業(yè)經(jīng)營狀況優(yōu)劣勢(shì)分析
6.2.22 矽品科技（蘇州）有限公司經(jīng)營情況分析
（1）企業(yè)發(fā)展簡況分析
（2）企業(yè)經(jīng)營情況分析
（3）企業(yè)產(chǎn)品結(jié)構(gòu)及新產(chǎn)品動(dòng)向
（4）企業(yè)銷售渠道與網(wǎng)絡(luò)
（5）企業(yè)經(jīng)營狀況優(yōu)劣勢(shì)分析
6.2.23 晟碟半導(dǎo)體（上海）有限公司經(jīng)營情況分析
（1）企業(yè)發(fā)展簡況分析
（2）企業(yè)經(jīng)營情況分析
（3）企業(yè)產(chǎn)品結(jié)構(gòu)及新產(chǎn)品動(dòng)向
（4）企業(yè)銷售渠道與網(wǎng)絡(luò)
（5）企業(yè)經(jīng)營狀況優(yōu)劣勢(shì)分析
6.2.24 新義半導(dǎo)體（蘇州）有限公司經(jīng)營情況分析
（1）企業(yè)發(fā)展簡況分析
（2）企業(yè)經(jīng)營情況分析
（3）企業(yè)產(chǎn)品結(jié)構(gòu)及新產(chǎn)品動(dòng)向
（4）企業(yè)銷售渠道與網(wǎng)絡(luò)
（5）企業(yè)經(jīng)營狀況優(yōu)劣勢(shì)分析
6.2.25 華潤微電子有限公司經(jīng)營情況分析
（1）企業(yè)發(fā)展簡況分析
（2）企業(yè)組織架構(gòu)分析
（3）企業(yè)經(jīng)營情況分析
（4）企業(yè)產(chǎn)品結(jié)構(gòu)及新產(chǎn)品動(dòng)向
（5）企業(yè)銷售渠道與網(wǎng)絡(luò)
（6）企業(yè)經(jīng)營狀況優(yōu)劣勢(shì)分析
（7）企業(yè)新發(fā)展動(dòng)向分析
6.2.26 智瑞達(dá)科技（蘇州）有限公司經(jīng)營情況分析
（1）企業(yè)發(fā)展簡況分析
（2）企業(yè)經(jīng)營情況分析
（3）企業(yè)產(chǎn)品結(jié)構(gòu)及新產(chǎn)品動(dòng)向
（4）企業(yè)銷售渠道與網(wǎng)絡(luò)
（5）企業(yè)經(jīng)營狀況優(yōu)劣勢(shì)分析
6.2.27 大唐微電子技術(shù)有限公司經(jīng)營情況分析
（1）企業(yè)發(fā)展簡況分析
（2）企業(yè)經(jīng)營情況分析
（3）企業(yè)產(chǎn)品結(jié)構(gòu)及新產(chǎn)品動(dòng)向
（4）企業(yè)銷售渠道與網(wǎng)絡(luò)
（5）企業(yè)經(jīng)營狀況優(yōu)劣勢(shì)分析
（6）企業(yè)新發(fā)展動(dòng)向分析
6.2.28 鳳凰半導(dǎo)體通信（蘇州）有限公司經(jīng)營情況分析
（1）企業(yè)發(fā)展簡況分析
（2）企業(yè)經(jīng)營情況分析
（3）企業(yè)產(chǎn)品結(jié)構(gòu)及新產(chǎn)品動(dòng)向
（4）企業(yè)銷售渠道與網(wǎng)絡(luò)
（5）企業(yè)經(jīng)營狀況優(yōu)劣勢(shì)分析
第7章：中國集成電路封裝行業(yè)分析及建議

7.1 集成電路封裝行業(yè)特性分析
7.1.1 集成電路封裝行業(yè)進(jìn)入壁壘
（1）技術(shù)壁壘
（2）渠道壁壘
（3）人才壁壘
（4）市場(chǎng)規(guī)模壁壘
（5）出口資質(zhì)壁壘
7.1.2 集成電路封裝行業(yè)盈利模式
7.1.3 集成電路封裝行業(yè)盈利因素
7.2 集成電路封裝行業(yè)兼并與重組分析
7.2.1 集成電路封裝行業(yè)兼并與重組整合概況
7.2.2 國際集成電路封裝企業(yè)兼并與重組整合分析
7.2.3 國內(nèi)集成電路封裝企業(yè)兼并與重組整合分析
（1）通富微電公司兼并與重組分析
（2）華天科技公司兼并與重組分析
（3）長電科技公司兼并與重組分析
7.2.4 集成電路封裝行業(yè)兼并與重組整合趨勢(shì)分析
7.3 集成電路封裝行業(yè)投融資分析
7.3.1 產(chǎn)業(yè)基金對(duì)集成電路產(chǎn)業(yè)的扶持分析
（1）基金對(duì)集成電路產(chǎn)業(yè)的扶持情況
（2）電子發(fā)展基金對(duì)集成電路產(chǎn)業(yè)的扶持建議
（3）大基金對(duì)集成電路產(chǎn)業(yè)的情況
（4）大基金對(duì)集成電路產(chǎn)業(yè)的建議
7.3.2 集成電路封裝行業(yè)融資成本分析
7.3.3 半導(dǎo)體行業(yè)資本支出分析
7.4 集成電路封裝行業(yè)建議
7.4.1 集成電路封裝行業(yè)機(jī)會(huì)分析
7.4.2 集成電路封裝行業(yè)風(fēng)險(xiǎn)分析
7.4.3 集成電路封裝行業(yè)建議
（1）區(qū)域建議
（2）產(chǎn)品建議
（3）技術(shù)升級(jí)建議
圖表目錄

圖表1：封裝在集成電路制造產(chǎn)業(yè)鏈中位置
圖表2：集成電路封裝行業(yè)產(chǎn)品分類
圖表3：集成電路封裝行業(yè)產(chǎn)品分類
圖表4：集成電路封裝產(chǎn)品按封裝外形分類
圖表5：我國集成電路封裝企業(yè)地區(qū)分布（單位：%）
圖表6：2015-2018年江蘇長電科技股份有限公司銷售收入季度分布（單位：萬元）
圖表7：集成電路封裝行業(yè)主要政策分析
圖表8：2011-2018年美國GDP（不變價(jià)）同比變化情況（單位：%）
圖表9：2011-2018年德國GDP（現(xiàn)價(jià)）非季調(diào)同比變化情況（單位：%）
圖表10：2011-2018年日本GDP（現(xiàn)價(jià)）同比變化情況（單位：%）
圖表11：2015-2018年主要經(jīng)濟(jì)體經(jīng)濟(jì)增速及預(yù)測(cè)分析（單位：%）
圖表12：2012-2018年中國國內(nèi)生產(chǎn)總值及其增長率（單位：萬億元,，%）
圖表13：2015-2018年各月累計(jì)主營業(yè)務(wù)收入與利潤總額同比增速（單位：%）
圖表14：2018年分經(jīng)濟(jì)類型主營業(yè)務(wù)收入與利潤總額同比增速（單位：%）
圖表15：2012-2018年中國GDP增速與集成電路封裝行業(yè)產(chǎn)值增速對(duì)比圖（單位：%）
圖表16：2012-2018年中國農(nóng)村居民人均純收入及增長趨勢(shì)圖（單位：元，%）
圖表17：2012-2018年中國城鎮(zhèn)居民人均可支配收入及增長趨勢(shì)圖（單位：元,，%）
圖表18：集成電路封裝技術(shù)發(fā)展歷程
圖表19：集成電路封裝技術(shù)示意圖
圖表20：集成電路封裝技術(shù)應(yīng)用領(lǐng)域
圖表21：集成電路封裝工藝流程
圖表22：集成電路產(chǎn)業(yè)鏈?zhǔn)疽鈭D
圖表23：集成電路業(yè)務(wù)模式示意圖
圖表24：2018年我國集成電路產(chǎn)業(yè)產(chǎn)值結(jié)構(gòu)圖（單位：%）
圖表25：2012-2018年我國集成電路行業(yè)銷售額增長情況（單位：億元,，%）
圖表26：2008-2018年我國集成電路行業(yè)出口額情況分析（單位：億元）
圖表27：集成電路封裝行業(yè)產(chǎn)業(yè)區(qū)域特征分析
圖表28：集成電路封裝行業(yè)產(chǎn)業(yè)區(qū)域特征分析
圖表29：未來集成電路產(chǎn)業(yè)的整體空間布局特點(diǎn)分析
圖表30：集成電路產(chǎn)業(yè)政策分析
圖表31：2012-2018年我國集成電路設(shè)計(jì)市場(chǎng)銷售額走勢(shì)（單位：億元，%）
圖表32：2012-2018年中國IC企業(yè)在前50的企業(yè)數(shù)量（單位：家）
圖表33：2018年集成電路設(shè)計(jì)業(yè)十大企業(yè)排名（單位：億元）
圖表34：2000年以來集成電路行業(yè)政策分析
圖表35：集成電路設(shè)計(jì)業(yè)新發(fā)展策略
圖表36：集成電路制造業(yè)發(fā)展主要特點(diǎn)分析
圖表37：2012-2018年國內(nèi)集成電路制造行業(yè)規(guī)模分析（單位：家,，億元,，%）
圖表38：2012-2018年國內(nèi)集成電路制造行業(yè)盈利能力分析（單位：%）
圖表39：2012-2018年國內(nèi)集成電路制造行業(yè)運(yùn)營能力分析（單位：次）
圖表40：2012-2018年國內(nèi)集成電路制造行業(yè)償債能力分析（單位：%，倍）
圖表41：2012-2018年中國集成電路制造行業(yè)發(fā)展能力分析（單位：%）
圖表42：2012-2018年國內(nèi)集成電路制造行業(yè)工業(yè)總產(chǎn)值及增長率走勢(shì)（單位：億元,，%）
圖表43：2012-2018年國內(nèi)集成電路制造行業(yè)產(chǎn)成品余額及增長率走勢(shì)圖（單位：億元,，%）
圖表44：2012-2018年國內(nèi)集成電路制造行業(yè)銷售產(chǎn)值及增長率變化情況（單位：億元，%）
圖表45：2012-2018年國內(nèi)集成電路制造行業(yè)銷售收入及增長率變化趨勢(shì)圖（單位：億元,，%）
圖表46：2006-2018年國內(nèi)集成電路制造行業(yè)產(chǎn)銷率情況（單位：%）
圖表47：2012-2018年中國封裝測(cè)試行業(yè)銷售收入及增長情況（單位：億元,，%）
圖表48：國內(nèi)封測(cè)廠商與行業(yè)前五封測(cè)廠商主要技術(shù)對(duì)比
圖表49：2012-2018年半導(dǎo)體市場(chǎng)規(guī)模及增速（單位：億美元，%）
圖表50：半導(dǎo)體行業(yè)景氣預(yù)測(cè)模型
圖表51：2011-2017年智能手機(jī)出貨量情況（單位：億部,，%）
圖表52：2018年中國品牌廠商智能手機(jī)出貨量前十（單位：百萬臺(tái)）
圖表53：2011-2018年平板電腦市場(chǎng)出貨量（單位：百萬臺(tái)）
圖表54：2012-2018年集成電路生產(chǎn)環(huán)節(jié)產(chǎn)值占比走勢(shì)圖（單位：%）
圖表55：2008-2018年中國集成電路封裝行業(yè)相關(guān)專利申請(qǐng)數(shù)量變化表（單位：個(gè)）
圖表56：2008-2018年中國集成電路封裝行業(yè)相關(guān)專利公開數(shù)量變化表（單位：個(gè)）
圖表57：截止到2018年5月中國集成電路封裝行業(yè)專利技術(shù)按小組統(tǒng)計(jì)前十分布情況（單位：個(gè)）
圖表58：截止到2018年5月中國集成電路封裝行業(yè)專利技術(shù)前十占比情況（單位：%）
圖表59：截止到2018年5月份專利數(shù)量排名前十集成電路封裝行業(yè)技術(shù)說明
圖表60：截止到2018年5月我國集成電路封裝行業(yè)專利申請(qǐng)人排名前十情況（單位：個(gè),，%）
圖表61：樹脂粘度變化曲線圖
圖表62：后固化時(shí)間與抗彎強(qiáng)度關(guān)系曲線圖（單位：h，Mpo）
圖表63：切筋凸模的一般設(shè)計(jì)方法
圖表64：管控影響開裂的因素的方法分析
圖表65：BGA封裝技術(shù)特點(diǎn)分析
圖表66：BGA封裝技術(shù)分類
圖表67：PBGA（塑料焊球陣列）封裝
圖表68：CMMB應(yīng)用市場(chǎng)結(jié)構(gòu)（單位：%）
圖表69：CMMB芯片產(chǎn)業(yè)鏈?zhǔn)疽鈭D
圖表70：SIP產(chǎn)品應(yīng)用領(lǐng)域分析
圖表71：SOP封裝產(chǎn)品
圖表72：SOP封裝技術(shù)特點(diǎn)分析
圖表73：QFN生產(chǎn)工藝流程圖
圖表74：MCM封裝分類
圖表75：MCM封裝產(chǎn)品需求拉動(dòng)因素分析
圖表76：CSP封裝產(chǎn)品特點(diǎn)分析
圖表77：CSP封裝分類
圖表78：幾種類型CSP結(jié)構(gòu)組成圖
圖表79：晶圓級(jí)封裝（WLP）簡介
圖表80：晶圓級(jí)封裝主要特點(diǎn)
圖表81：3D封裝方法分析
圖表82：3D封裝方法分析
圖表83：2013-2018年中國電子計(jì)算機(jī)制造業(yè)主要經(jīng)濟(jì)指標(biāo)（單位：家,，萬元）
圖表84：2014-2018年IT支出（單位：十億美元,，%）
圖表85：2011-2017年我國電子信息產(chǎn)業(yè)規(guī)模及增速（單位：億元，%）
圖表86：2011-2018年我國通信設(shè)備制造行業(yè)收入與產(chǎn)值規(guī)模（單位：億元,，%）
圖表87：2011-2018年我國通信設(shè)備制造行業(yè)銷售利潤與利潤總額（單位：億元,，%）
圖表88：2011-2017年汽車電子市場(chǎng)規(guī)模（單位：億美元）
圖表89：汽車電子市場(chǎng)分類構(gòu)成（單位：%）
圖表90：2011-2018年我國醫(yī)療器械制造行業(yè)收入與產(chǎn)值規(guī)模（單位：億元，%）
圖表91：2011-2018年我國醫(yī)療器械制造行業(yè)銷售利潤與利潤總額（單位：億元,，%）
圖表92：集成電路封裝技術(shù)在醫(yī)療電子領(lǐng)域應(yīng)用分析
圖表93：2002年以來各封裝技術(shù)產(chǎn)品產(chǎn)量構(gòu)成表（單位：億塊,，%）
圖表94：2011-2017年前十大封裝測(cè)試企業(yè)亞太地區(qū)排名（單位：億美元，%）
圖表95：各種電子產(chǎn)品的介電常數(shù)
圖表96：DNP將部件內(nèi)置底板“B2it”薄型化
圖表97：“MEGTRON4”的電氣特性和耐熱性
圖表98：國際集成電路扶持措施借鑒
圖表99：臺(tái)灣日月光集團(tuán)基本信息表
圖表100：臺(tái)灣日月光集團(tuán)組織構(gòu)架
圖表101：2013-2018年臺(tái)灣日月光集團(tuán)經(jīng)營情況分析（單位：百萬新臺(tái)幣）
圖表102：2013-2018年臺(tái)灣矽品經(jīng)營情況分析（單位：百萬臺(tái)幣）
圖表103：中國集成電路封裝測(cè)試行業(yè)企業(yè)類別
圖表104：集成電路封裝行業(yè)上游議價(jià)能力分析
圖表105：集成電路封裝行業(yè)下游議價(jià)能力分析
圖表106：集成電路封裝行業(yè)潛在進(jìn)入者威脅分析
圖表107：集成電路封裝行業(yè)替代品威脅分析
圖表108：中國集成電路封裝行業(yè)競(jìng)爭強(qiáng)度總結(jié)
圖表109：2017年中國集成電路封裝行業(yè)制造商銷售收入排名前十位（單位：萬元）
圖表110：2017年中國集成電路封裝行業(yè)制造商利潤總額排名前十位（單位：萬元）
圖表111：飛思卡爾半導(dǎo)體（中國）有限公司發(fā)展簡況表
圖表112：2012-2018年飛思卡爾半導(dǎo)體經(jīng)營情況（單位：百萬美元,，%）
圖表113：飛思卡爾半導(dǎo)體（中國）有限公司產(chǎn)品結(jié)構(gòu)表
圖表114：2012-2018年飛思卡爾研發(fā)投入情況（單位：百萬美元,，%）
圖表115：飛思卡爾半導(dǎo)體（中國）有限公司發(fā)展優(yōu)劣勢(shì)表
圖表116：三星電子（蘇州）半導(dǎo)體有限公司基本信息表
圖表117：2011-2017年三星電子（蘇州）半導(dǎo)體有限公司經(jīng)營情況分析（單位：萬元）
圖表118：2011-2017年三星電子（蘇州）半導(dǎo)體有限公司銷售收入變化趨勢(shì)（單位：萬元，%）
圖表119：2011-2017年三星電子（蘇州）半導(dǎo)體有限公司利潤總額變化趨勢(shì)（單位：萬元,，%）
圖表120：三星電子（蘇州）半導(dǎo)體有限公司優(yōu)劣勢(shì)分析

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