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　　水下切粒機最初發(fā)展于上世紀(jì)70年代,，隨著材料科學(xué)的發(fā)展以及高分子聚合物研究的深入，人們對塑料及其制品有了很大需求,，化工化纖行業(yè)發(fā)展速度很快,。由于聚合物顆粒在化工化纖行業(yè)應(yīng)用廣泛 ,，市場需求量巨大，因此各公司開始研究高分子聚合物切粒機,。

　　水下切粒機是石化,、化纖行業(yè)生產(chǎn)中的～ 臺關(guān)鍵設(shè)備。它與氣流造粒機及噴水造粒機類似,，不同的是它有一股平穩(wěn)的水流流過模面,，與模面直接接觸。切粒室的大小以使切粒刀自由轉(zhuǎn)動越過模面而不限制水流為度,。熔融聚合物從口模擠出,，旋轉(zhuǎn)刀切割粒料，粒料被經(jīng)過調(diào)溫的水帶出切粒室而進(jìn)入離心干燥器,。在干燥器中,，水被排回貯罐，冷卻并循環(huán)使用;粒料通過離心干燥器除去水份,。水下切粒機可用于聚酯,，包括PET(聚對苯二甲酸乙二酯)， PBT (聚對苯二甲酸丁~-II),，PTT(聚對苯二甲酸丙二酯);聚酰胺(PA6,，PA66);PS(聚苯乙烯)，包括GPPS(通用級聚苯乙烯),、HIPS(高沖擊聚苯乙烯),、abs(丙烯　腈2丁二烯2苯乙烯共聚物),、SAN(丙烯腈2苯乙烯樹脂);PMMA(聚甲基丙烯酸甲酯);PC(聚碳酸酯)等的水下切粒機。

　　目前常用的水下切粒機分為拉條式切粒系統(tǒng)(Strand palletizing system)和直切式水下切粒系統(tǒng)(Underwater palletizing system),， 國內(nèi)企業(yè)多數(shù)采用干式拉條式或濕式拉條式切粒機 ，這種切粒機是將熔融狀態(tài)的聚合物鑄成帶條,，經(jīng)水冷卻后再切割成切片粒子并對切片粒子進(jìn)行干燥分選 ,。

　　它的缺點是：

　　(1)對半結(jié)晶或非結(jié)晶高聚物，現(xiàn)有設(shè)備采用水環(huán)式切粒,，粘度較高的高分子材料易結(jié)團,，影響產(chǎn)品質(zhì)量，嚴(yán)重時會導(dǎo)致停機;

　　(2)為降低溫度,，切刀軸大距離懸臂,，切粒不穩(wěn)定且給操作帶來不便;

　　(3)生產(chǎn)能力低，耗電量大,、設(shè)備裝置龐大,，滿足不了市場需求 。拉條式切粒機生產(chǎn)的切粒成片狀,，切粒均勻度較差,， 目前國內(nèi)生產(chǎn)的SQL系列產(chǎn)品都屬于拉條式水下切粒系統(tǒng)。